[发明专利]一种PCB板及其制备方法在审
| 申请号： | 201811643503.5 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN111385962A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 曾梅燕;王水娟 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板的四周均加工成具有铜箔层的工艺边。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板包括PCB图形区域和位于PCB图形区域四周的具有铜箔层的工艺边。
3.根据权利要求1或2所述的PCB板，其特征在于，所述工艺边的宽度为10-50mm。
4.根据权利要求1-3中的任一项所述的PCB板，其特征在于，所述铜箔层具有导气槽。
5.根据权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述工艺边包括首尾依次相连的多个加工部，所述加工部的铜箔层上设置有至少一个导气槽。
6.根据权利要求4或5所述的PCB板，其特征在于，所述导气槽的宽度为1cm以上。
7.根据权利要求1-6中的任一项所述的PCB板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：对覆铜箔层压板依次进行开料、钻孔、沉铜电镀、曝光显影、刻蚀水洗、棕化、叠片、压合以及制作外层PCB图形，得到所述PCB板；
其中，在曝光显影过程中使用的菲林图形具有工艺边结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东生益科技股份有限公司，未经广东生益科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811643503.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：灌注装置
- 下一篇：靶材合金背板的制作方法
