[发明专利]电子设备的主板上盖、其制造方法及电子设备

说明书

本发明公开了一种主板上盖、其制造方法及电子设备，该主板上盖具有装饰部及连接于该装饰部一侧的出声部，该出声部包括多个出声孔。该主板上盖的制造方法是先提供该主板上盖的成型模具，该成型模具具有该装饰部及该出声部的结构；注入塑料至该成型模具形成。其另一种制造方法是先提供具有该装饰部及该出声部的结构体；设置该结构体至该主板上盖的成型模具内；注入塑料于该成型模具，该塑料对该结构体进行二次包胶成型形成。本发明通过将现有的受话器装饰罩与主板上盖一体化，以减少电子设备的装配工序，避免装配间的信赖度风险，增加电子设备的声音容积。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备的主板上盖、其制造方法及电子设备。

背景技术

消费者对产品的追求越来越极致化，针对电子设备(尤其是手机)的音效需求越来越高，我们在音腔通道的空间设计上希望足够大，矛盾的是全面屏的追求是需外露的结构件区域越小越好。

目前电子设备是于主板上盖的装饰部及出声部组装了受话器装饰罩，受话器装饰罩是通过组装方式设置于主板上盖，导致电子设备的装配工序复杂化，容易发生装配间的信赖度风险。

发明内容

本发明实施例提供一种电子设备的主板上盖、其制造方法及电子设备，解决目前通过组装方式组装受话器装饰罩于电子设备，电子设备装配工序复杂，容易发生装配间的信赖度风险的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，提供了一种主板上盖，该主板上盖具有装饰部及连接于该装饰部一侧的出声部，该出声部包括多个出声孔。

第二方面，提供了一种主板上盖的制造方法，其包括：

提供该主板上盖的成型模具，该成型模具具有该装饰部及该出声部的结构；注入塑料至该成型模具，形成具有该装饰部及该出声部的该主板上盖。

第三方面，提供了一种主板上盖的制造方法，其包括：

提供具有该装饰部及该出声部的结构体；

设置该结构体至该主板上盖的成型模具内；

注入塑料于该成型模具，该塑料对该结构体进行二次包胶成型，形成具有该装饰部及该出声部的该主板上盖。

第四方面，提供了一种电子设备，其包括主板下盖及如上述的该主板上盖，该主板上盖设置于该主板下盖上。

在本发明实施例中，通过将现有的受话器装饰罩与主板上盖一体化，以减少电子设备的装配工序，避免装配间的信赖度风险，增加电子设备的声音容积。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明第一实施例的电子设备的示意图；

图2是本发明第一实施例的主板上盖的示意图；

图3是图2中A区域的放大图；

图4是本发明第一实施例的主板上盖的另一示意图；

图5是图4中B区域的放大图；

图6是本发明第一实施例的受话器组件安装于主板上盖的示意图；

图7是图6中C区域的放大图；

图8是本发明第一实施例的受话器组件安装于主板上盖的分解示意图。

具体实施方式