[发明专利]电子设备的主板上盖、其制造方法及电子设备有效

专利信息
申请号: 201811642570.5 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN109831554B 公开(公告)日: 2021-04-27
发明(设计)人: 李海宝 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/03
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 翟乃霞;刘昕
地址: 523857 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 主板 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电子设备,其特征在于,包括主板下盖、主板上盖、显示面板及受话器组件,所述显示面板设置于所述主板上盖,并与所述主板下盖相对,所述主板上盖具有装饰部及连接于所述装饰部一侧的出声部,所述出声部包括多个出声孔和出声通道,所述出声通道与多个所述出声孔相连通,所述出声通道包括第一出声通道及第二出声通道,所述第二出声通道设置于所述第一出声通道的一侧,并连通所述第一出声通道,多个所述出声孔设置于所述第一出声通道,所述装饰部具有通道及连通所述通道的多个装饰孔,所述受话器组件位于所述主板上盖与所述主板下盖之间,其出声区与所述主板上盖的所述出声部连通;

所述受话器组件包括受话器支架及受话器,所述受话器支架设置于所述装饰部及所述出声部,所述受话器设置于所述受话器支架,其所述受话器的所述出声区与所述出声部的多个所述出声孔连通;

所述受话器支架包括受话器承载部及密封部,所述受话器承载部设置于所述出声部,并具有通孔,所述受话器设置于所述受话器承载部上,所述受话器的出声区通过所述通孔与多个所述出声孔连通,所述密封部设置于所述装饰部的所述通道及所述出声部的第一出声通道,所述密封部与所述第一出声通道设置有多个所述出声孔的表面之间具有间距,使所述第一出声通道具有声道容积。

2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述出声部的所述声道容积通过增加所述密封部与所述出声部具有多个所述出声孔的表面之间的间距而扩大。

3.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述出声部的所述声道容积通过增加所述出声部的长度而扩大。

4.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述受话器支架通过背胶固定于所述主板上盖。

5.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述受话器与所述受话器承载部之间还设有防尘网。

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