[发明专利]封装天线系统及移动终端

说明书

本发明提供了一种封装天线系统及移动终端。所述移动终端包括屏幕、盖合于所述屏幕并与其配合形成收容空间的后盖及夹设于所述屏幕和所述后盖之间的主板，所述封装天线系统包括设于所述屏幕和所述后盖之间的基板及设于所述基板远离所述主板的一侧的金属天线所述金属天线包括堆叠设置的第一天线和第二天线，且所述第一天线设置于所述第二天线远离所述主板的一侧，所述第一天线的波束覆盖Y0的空间；所述第二天线的波束覆盖Z0的空间。本发明提供的封装天线系统实现了28GHz和39GHz的双频覆盖，同时，尺寸减小为22*6mm，所占面积大幅减小，并且增益降低小。

【技术领域】

本发明涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种封装天线系统及移动终端。

【背景技术】

5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU-RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这三个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps。目前3GPP正在对5G技术进行标准化工作，第一个5G非独立组网(NSA)国际标准于2017年12月正式完成并冻结，并计划在2018年6月完成5G独立组网标准。3GPP会议期间诸多关键技术和系统架构等研究工作得到迅速聚焦，其中包含毫米波技术。毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段。

毫米波频段丰富的带宽资源为高速传输速率提供了保障，但是由于该频段电磁波剧烈的空间损耗，利用毫米波频段的无线通信系统需要采用相控阵的架构。通过移相器使得各个阵元的相位按一定规律分布，从而形成高增益波束，并且通过相移的改变使得波束在一定空间范围内扫描。

天线作为射频前端系统中不可缺少的部件，在射频电路向着集成化、小型化方向发展的同时，将天线与射频前端电路进行系统集成和封装成为未来射频前端发展的必然趋势。封装天线(AiP)技术是通过封装材料与工艺将天线集成在携带芯片的封装内，很好地兼顾了天线性能、成本及体积，深受广大芯片及封装制造商的青睐。目前高通，Intel，IBM等公司都采用了封装天线技术。毋庸置疑，AiP技术也将为5G毫米波移动通信系统提供很好的天线解决方案。

相关技术中，由于28GHz和39GHz频段相距甚远，封装天线无法覆盖两个频段，因此28GHz频段和39GHz频段是两个独立的通道，在手机空间内需要占用较大的面积。

因此，实有必要提供一种新的封装天线系统及移动终端以解决上述问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种封装天线系统及移动终端，其能够实现28GHz和39GHz双频覆盖，并缩小封装天线系统整体所占面积。

本发明的技术方案如下：一种封装天线系统，应用于移动终端，所述移动终端包括屏幕、盖合于所述屏幕并与其配合形成收容空间的后盖及夹设于所述屏幕和所述后盖之间的主板，所述封装天线系统包括设于所述后盖与所述主板之间的基板、设于所述基板远离所述主板的一侧的金属天线、设于所述基板靠近所述主板的一侧的集成电路芯片及设于所述基板内连接所述金属天线和所述集成电路芯片的电路，所述电路与所述主板连接，所述金属天线包括堆叠设置的第一天线和第二天线，且所述第一天线设置于所述第二天线远离所述主板的一侧；

设所述移动终端摆放于以所述封装天线设置位置的中心点为原点的三维坐标系中，所述三维坐标系的X轴沿所述移动终端的长轴方向延伸，所述三维坐标系的Y轴沿所述移动终端的短轴方向延伸，所述三维坐标系的Z轴沿所述移动终端的厚度方向延伸，所述Y轴的正轴指向远离所述移动终端的方向，所述Z轴的正轴指向所述后盖；

则所述第一天线的波束覆盖Y0的空间；

所述第二天线的波束覆盖Z0的空间。