[发明专利]封装天线系统及移动终端

权利要求书

1.一种封装天线系统，应用于移动终端，所述移动终端包括屏幕、盖合于所述屏幕并与其配合形成收容空间的后盖及夹设于所述屏幕和所述后盖之间的主板，其特征在于，所述封装天线系统包括设于所述后盖与所述主板之间的基板、设于所述基板远离所述主板的一侧的金属天线、设于所述基板靠近所述主板的一侧的集成电路芯片及设于所述基板内连接所述金属天线和所述集成电路芯片的电路，所述电路与所述主板连接，所述金属天线包括堆叠设置的第一天线和第二天线，且所述第一天线设置于所述第二天线远离所述主板的一侧，所述第一天线只包括一层天线；

设所述移动终端摆放于以所述封装天线设置位置的中心点为原点的三维坐标系中，所述三维坐标系的X轴沿所述移动终端的长轴方向延伸，所述三维坐标系的Y轴沿所述移动终端的短轴方向延伸，所述三维坐标系的Z轴沿所述移动终端的厚度方向延伸，且所述Y轴的正轴指向远离所述移动终端的方向，所述Z轴的正轴指向所述后盖；

则所述第一天线的波束覆盖Y0的空间；

所述第二天线的波束覆盖Z0的空间。

2.根据权利要求1所述的封装天线系统，其特征在于，所述后盖包括与所述屏幕相对间隔设置的底壁及自所述底壁的外周缘向靠近所述屏幕方向弯折延伸的侧壁，所述封装天线系统临近所述侧壁设置并与所述底壁平行。

3.根据权利要求1所述的封装天线系统，其特征在于，所述第一天线在Y0的空间内实现波束扫描；所述第二天线在Z0的空间内实现波束扫描。

4.根据权利要求1所述的封装天线系统，其特征在于，所述封装天线系统为毫米波相控阵天线系统。

5.根据权利要求4所述的封装天线系统，其特征在于，所述封装天线系统为双频天线系统，所述第一天线工作于28GHz频段；所述第二天线工作于39GHz频段。

6.根据权利要求4所述的封装天线系统，其特征在于，所述第一天线为一维直线阵，其包括多个第一天线单元，多个所述第一天线单元沿X轴方向间隔排布。

7.根据权利要求4所述的封装天线系统，其特征在于，所述第二天线为一维直线阵，其包括多个第二天线单元，多个所述第二天线单元沿X轴方向间隔排布。

8.根据权利要求1所述的封装天线系统，其特征在于，所述第一天线选自偶极子天线、单极子天线及缝隙天线中的一种。

9.根据权利要求1所述的封装天线系统，其特征在于，所述第二天线选自方形贴片天线、环形贴片天线、圆形贴片天线及十字形贴片天线中的一种。

10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的封装天线系统。