[发明专利]高频辐射体、多频阵列天线和基站

说明书

本申请提供一种高频辐射体、多频阵列天线和基站。本申请高频辐射体包括正负45度的两个单极化辐射体；单极化辐射体包括：辐射臂、巴伦、馈电电路、滤波器和地层；其中，辐射臂和巴伦电连接；馈电电路和巴伦分别设置于竖直放置的第一介质板的两个面上；地层设置于水平放置的第二介质板的向下的面上；第一介质板垂直设置于第二介质板之上；滤波器包括电容支路和电感支路，电感支路设置于第一介质板上与巴伦相同的一面上，且电感支路分别与巴伦和地层电连接，电容支路与地层耦合连接；馈电电路用于给高频辐射体馈电；滤波器用于减弱高频辐射体对低频辐射体的影响。本申请解决了高频辐射体共模谐振的问题，且不影响天线的带宽，加工成本低。

技术领域

本申请涉及天线技术，尤其涉及一种高频辐射体、多频阵列天线和基站。

背景技术

随着移动通信系统的发展，基站天线需要实现多频多极化，以满足多个运营商的共同需求。然而，常规多频天线在实现中，其宽度尺寸要非常大才能满足指标要求，一旦宽度尺寸降低，电磁波在由低频辐射体耦合至高频辐射体时会在高频辐射体中产生共模谐振，导致低频指标明显恶化。

目前抑制多频天线中高频辐射体在低频工作频段的共模谐振的方法是在高频辐射体的巴伦和高频辐射体的振子臂上加载电容-电感-电容电路，实现在高频频段匹配，并在低频频段将高频辐射体的共模谐振移至低频频段外。

但是，上述多频天线的带宽受到限制，且加工成本较高。

发明内容

本申请提供一种高频辐射体、多频阵列天线和基站，以解决高频辐射体共模谐振的问题，且不影响天线的带宽，加工成本低。

第一方面，本申请提供一种高频辐射体，该高频辐射体为双极化辐射体，双极化辐射体包括正负45度的两个单极化辐射体；

单极化辐射体包括：辐射臂、巴伦、馈电电路、滤波器和地层；其中，辐射臂和巴伦电连接；馈电电路和巴伦分别设置于竖直放置的第一介质板的两个面上；地层设置于水平放置的第二介质板的向下的面上；第一介质板垂直设置于第二介质板之上；滤波器包括电容支路和电感支路，电感支路设置于第一介质板上与巴伦相同的一面上，且电感支路分别与巴伦和地层电连接，电容支路与地层耦合连接；

馈电电路用于给高频辐射体馈电；

滤波器用于减弱高频辐射体对低频辐射体的影响，低频辐射体的工作频段的最高频率小于高频辐射体的工作频段的最低频率。

本申请，在不影响高频辐射体的辐射臂和巴伦的结构的前提下，在巴伦和地层之间增加滤波器，减弱高频辐射体对低频辐射体的影响，同时实现高频辐射体的信号的正常传输，既解决了高频辐射体共模谐振的问题，也不影响天线的带宽，且加工成本低。

在一种可能的实现方式中，电容支路设置于第二介质板的向上的面上，且电容支路与巴伦电连接。

在一种可能的实现方式中，电容支路设置于第一介质板上与巴伦相同的一面上，且电容支路与巴伦电连接。

在一种可能的实现方式中，电容支路包括第一电容支路和第二电容支路，第一电容支路设置于第二介质板的向上的面上，第二电容支路设置于第一介质板上与巴伦相同的一面上，第二电容支路与巴伦电连接，第一电容支路与第二电容支路电连接。

在一种可能的实现方式中，电容支路包括第一电容支路和第二电容支路，第一电容支路设置于第二介质板的向上的面上，第二电容支路设置于第一介质板上与巴伦相同的一面上，电感支路与第二电容支路电连接，第一电容支路与第二电容支路电连接。

在一种可能的实现方式中，以电感支路作为地层，由馈电电路和电感支路形成微带线结构；在第二介质板的向下的面上设置有同轴线，同轴线的外导体与地层电连接，同轴线的内导体与馈电电路电连接。