[发明专利]靶材组件及其制造方法

说明书

一种靶材组件及其制造方法，制造方法包括：提供背板；在所述背板部分表面依次形成第一中间层和靶材；在所述靶材的顶部及侧壁表面形成第二中间层，且所述第二中间层覆盖所述背板暴露的表面；对所述背板、所述第一中间层及所述靶材进行焊接处理，以形成靶材组件。本发明有助于解决现有技术制造的靶材组件焊接过程中存在内部应力导致的内部微裂纹问题，提高了所述靶材组件的焊接质量。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种靶材组件及其制造方法。

背景技术

溅射镀膜属于物理气相沉积方法制备薄膜的工艺之一，具体是指利用高能粒子轰击靶材表面，使得靶材原子或分子获得足够的能量逸出，并沉积在基材或工件表面，从而形成薄膜。

在溅射镀膜工艺中，靶材需与背板焊接在一起，构成靶材组件，共同装配至溅射基台。所述背板具有良好的导电导热性能，且还可以起到固定支撑作用。

然而，现有技术制造的靶材组件的焊接质量有待提高。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种靶材组件及其制造方法，有助于提高所述靶材组件的焊接质量。

为解决上述问题，本发明提供一种靶材组件的制造方法，包括：提供背板；在所述背板部分表面依次形成第一中间层和靶材；在所述靶材的顶部及侧壁表面形成第二中间层，且所述第二中间层覆盖所述背板暴露的表面；对所述背板、所述第一中间层及所述靶材进行焊接处理，以形成靶材组件。

可选的，位于所述靶材顶部的所述第二中间层厚度与所述第一中间层厚度差值小于或等于50mm。

可选的，位于所述靶材顶部的所述第二中间层厚度与所述第一中间层厚度相等。

可选的，所述第二中间层材料与所述第一中间层材料的硬度差值小于或等于200HV，且弹性模量差值小于9×10E4MPa。

可选的，所述第二中间层材料与所述第一中间层材料相同。

可选的，进行焊接处理前，还包括步骤：在所述第二中间层上形成盖板。

可选的，所述盖板材料与所述背板材料的硬度差值小于或等于200HV，且弹性模量差值小于9×10E4MPa。

可选的，所述盖板材料与所述背板材料相同。

可选的，位于所述第二中间层顶部的所述盖板厚度与位于所述第一中间层底部的所述背板厚度差值小于或等于50mm。

可选的，位于所述第二中间层顶部的所述盖板厚度与位于所述第一中间层底部的所述背板厚度相同。

可选的，所述背板的顶部表面齐平，且所述盖板的底部表面齐平。

可选的，所述背板的顶部表面具有定位凹槽，所述盖板底部设有固定槽。

可选的，所述背板的顶部表面具有定位凹槽，所述盖板的底部表面齐平。

可选的，所述背板的顶部表面齐平，所述盖板底部设有固定槽。

相应的，本发明还提供一种靶材组件，包括：背板；第一中间层，所述第一中间层位于所述背板的部分表面上；靶材，所述靶材位于所述第一中间层上。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

本发明提供的靶材组件的制造方法的技术方案中，在所述靶材表面形成第二中间层，且所述第二中间层覆盖所述背板暴露的表面。在焊接处理工艺过程中，所述第一中间层由于与所述靶材接触，使得所述靶材在升温及降温过程中产生应力作用。所述第二中间层能够抵消所述第一中间层在所述靶材内引起的应力，有利于减少所述靶材的变形量，防止所述靶材表面出现裂纹，从而提高所述靶材组件的焊接质量。

附图说明