[发明专利]靶材组件及其制造方法在审
| 申请号： | 201811637987.2 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN111378938A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;郭小康 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组件 及其 制造 方法 | ||
1.一种靶材组件的制造方法，其特征在于，包括：
提供背板；
在所述背板部分表面依次形成第一中间层和靶材；
在所述靶材的顶部及侧壁表面形成第二中间层，且所述第二中间层覆盖所述背板暴露的表面；
对所述背板、所述第一中间层及所述靶材进行焊接处理，以形成靶材组件。
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，位于所述靶材顶部的所述第二中间层厚度与所述第一中间层厚度差值小于或等于50mm。
3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，位于所述靶材顶部的所述第二中间层厚度与所述第一中间层厚度相等。
4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第二中间层材料与所述第一中间层材料的硬度差值小于或等于200HV，且弹性模量差值小于9×10E4MPa。
5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述第二中间层材料与所述第一中间层材料相同。
6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，进行焊接处理前，还包括步骤：在所述第二中间层上形成盖板。
7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述盖板材料与所述背板材料的硬度差值小于或等于200HV，且弹性模量差值小于9×10E4MPa。
8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述盖板材料与所述背板材料相同。
9.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，位于所述第二中间层顶部的所述盖板厚度与位于所述第一中间层底部的所述背板厚度差值小于或等于50mm。
10.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于，位于所述第二中间层顶部的所述盖板厚度与位于所述第一中间层底部的所述背板厚度相同。
11.如权利要求6至10任一项所述的制造方法，其特征在于，所述背板的顶部表面齐平，且所述盖板的底部表面齐平。
12.如权利要求6至10任一项所述的制造方法，其特征在于，所述背板的顶部表面具有定位凹槽，所述盖板底部设有固定槽。
13.如权利要求6至10任一项所述的制造方法，其特征在于，所述背板的顶部表面具有定位凹槽，所述盖板的底部表面齐平。
14.如权利要求6至10任一项所述的制造方法，其特征在于，所述背板的顶部表面齐平，所述盖板底部设有固定槽。
15.一种靶材组件，其特征在于，包括：
背板；
第一中间层，所述第一中间层位于所述背板的部分表面上；
靶材，所述靶材位于所述第一中间层上。
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