[发明专利]注塑封装系统

说明书

本发明公开了一种注塑封装系统。该注塑封装系统包括：用于对物料有序排列的排版设备、用于对所述物料进行注塑封装并形成胚料的注塑设备、用于将所述胚料的尾料去除并形成注塑封装件的冲压设备、用于将所述注塑封装件有序下料的自动装卸设备及用于转运所述物料的转运机器人；所述排版设备、所述注塑设备、所述冲压设备及所述自动装卸设备依次排列，并设置在所述转运机器人的外周侧。本发明的注塑封装系统具有结构简单紧凑，自动化程度高，生产效率高，占用空间小，下料便捷，安全性能高，结构稳固，运行平稳，生产效率高及使用寿命长的优点。

技术领域

本发明涉及注塑技术领域，尤其涉及一种注塑封装系统。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。

随着技术的发展电子产品小型化多功能化已经成为主要的发展方向，电子产品小型化要求半导体器件不仅需要尺寸更小，更需要保证其结构强度及防污染防腐蚀性能，因此需要采用注塑封装的方式对半导体器件进行封装；然而现有技术中仍然需要手工对注塑料上料；并且仍然需要手工对经注塑料封装的半导体板材下料，生产效率低，极大的制约了智能设备的发展，因此，提供一种结构简单紧凑，生产效率高的注塑封装系统成为目前务必解决的问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是，提供一种具有结构简单紧凑，生产效率高的注塑封装系统。

本发明公开了一种注塑封装系统，所述注塑封装系统包括：用于对物料有序排列的排版设备、用于对所述物料进行注塑封装并形成胚料的注塑设备、用于将所述胚料的尾料去除并形成注塑封装件的冲压设备、用于将所述注塑封装件有序下料的自动装卸设备及用于转运所述物料的转运机器人；所述排版设备、所述注塑设备、所述冲压设备及所述自动装卸设备依次排列，并设置在所述转运机器人的外周侧。

优选地，所述注塑封装系统还包括：安全门；所述排版设备、所述注塑设备、所述冲压设备、所述自动装卸设备及所述安全门依次排列，并围覆设置在所述转运机器人的四周。

优选地，所述排版设备位于所述转运机器人的第一侧，所述注塑设备位于所述转运机器人的第二侧，所述冲压设备及所述自动装卸设备并排设置于所述转运机器人的第三侧，所述安全门位于所述转运机器人的第四侧；所述第一侧与所述第三侧位置相对设置，所述第二侧与所述第四侧位置相对设置。

优选地，所述自动装卸设备包括：

机架，设置有第一承载板；

卸料座，设置在所述第一承载板上；所述卸料座上设置有用于对料框限位的承载凹槽及用于承载所述料框内的所述注塑封装件的卸料凸起，所述卸料凸起的承载平面高于所述承载凹槽的槽底；

下料机器人，设置在所述第一承载板上，并位于所述卸料座的一侧；

输送装置，与所述机架相连，并设置在所述第一承载板的一侧；所述输送装置用于输送料盒；

通过所述下料机器人将所述卸料凸起上的所述注塑封装件放置到所述料盒内。

优选地，所述机架还设置有与所述第一承载板层叠设置的第二承载板；所述自动装卸设备还包括：

上料机构，设置在所述第二承载板上；所述上料机构包括上料夹具、用于输送塑封件的振动盘及用于将所述塑封料逐一上料到所述上料夹具的送料装置；所述送料装置位于所述上料夹具与所述振动盘之间。

优选地，所述下料机器人包括：

第一线性模组，设置有第一滑台；所述第一线性模组设置在所述第一承载板上；

第二线性模组，设置在所述第一滑台上，在所述第二线性模组上设置有第二滑台；