[发明专利]一种用特征向量归类孔层的OPC方法

说明书

本发明提供一种用特征向量归类孔层的OPC方法，包括：基准孔和其周围的其他孔，构建每个基准孔和其周围其他孔的角度和距离的特征向量，用于描述相邻孔之间的位置关系，根据每个孔周围的距离和角度进行归类。本发明能够在非投影情况下，实现接触孔和连接孔的筛选及归类，舍弃传统的投影长度，引入角度变量，使用EDA程式反馈每个孔的角度及距离的特征向量，解决了由于本身的CD决定了投影长度很小，而大量的图形是非投影的情况。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，特别是涉及一种用特征向量归类孔层的OPC方法。

背景技术

光学邻近校正(OPC)是一种光刻增强技术，影响造成的图像错误。OPC主要在半导体器件的生产过程中使用，目的是为了保证生产过程中设计的图形的边缘得到完整的刻蚀。这些投影图像出现违规行为，如线宽度比设计窄或宽，这些都可以通过改变掩模版来补偿成像。其他的失真,如圆角，受光学工具分辨率的制约，更加难以弥补。这些失真如果不纠正，可能大大改变生产出来的电路的电气性能。光学邻近校正通过移动掩模版上图形的边缘或添加额外的多边形来纠正这些错误。根据宽度和间距约束(即基于规则的OPC)，或者是通过使用紧凑的模型动态仿真(即基于模型的OPC)的结果预先计算出一个查找表，根据这个查找表来决定怎样移动图案的边缘，找到最好的解决方案。OPC的目标是尽可能的使硅片上生产出的电路与原始的电路一致。

版图规则检测是OPC的一项重要技术。通过使用电子设计自动化(EDA)工具，工程师可以根据版图的关键尺寸(CD)选择特定的版图。线宽、间距、投影长度可以确定任意图形。但是对于小尺寸的孔层，其本身的CD决定了投影长度很小，大量的图形是非投影的情况。因此，在这种情况下，无法使用投影长度反应孔与孔之间的位置关系。因此，需要引入一种新方法根据任意孔与其周边孔的相对位置关系实现孔的归类。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种用特征向量归类孔层的OPC方法，用于解决现有技术中由于CD很小决定了大量图形在OPC时不能使用投影而确定其相对位置的问题。