[发明专利]一种晶圆刮边机及其使用方法在审
申请号: | 201811625551.1 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN109494148A | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 方福贵;郭海亮 | 申请(专利权)人: | 苏州邱伦智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人: | 王悦 |
地址: | 215137 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刮边 晶圆 固定平台 输送模块 吸盘 动力组件 取料模块 倒角刀 台板 种晶 驱动 固定组件 检测模块 驱动组件 生产效率 周向分布 机械手 上端 镀层 料盒 沉积 | ||
1.一种晶圆刮边机,其特征在于,包括:
机架,其上设置有固定平台(101)和台板(102),所述台板(102)置于所述固定平台(101)的一侧,沿着所述固定平台(101)的周向分布有多个用于放置晶圆的料盒(103);
取料模块,其设置于所述固定平台(101)上,所述取料模块包括有用于吸取晶圆的吸盘(210)以及驱动所述吸盘(210)的机械手(220);
输送模块,其设置在所述台板(102)上,所述输送模块上设置有Y轴动力组件以及设置在所述Y轴动力组件上的固定组件,所述固定组件用于承载晶圆,所述Y轴动力组件驱动所述固定组件沿着所述机架的纵向移动;
刮边模块,其设置在所述输送模块的上端,所述刮边模块上设置有倒角刀(401)以及驱动所述倒角刀(401)上下以及横向移动的驱动组件;
检测模块,其包括第一CCD相机(502)、第二CCD相机(104)和对刀仪(501),所述第一CCD相机(502)设置在所述倒角刀(401)的一侧,用于获取固定组件上的晶圆边缘的坐标,所述第二CCD相机设置在所述吸盘(210)的移动路径上,用于获取吸盘(210)上的晶圆的坐标,所述对刀仪(501)设置在所述固定组件的一侧,用于检测所述倒角刀(401)的高度。
2.如权利要求1所述的刮边机,其特征在于,所述料盒(103)的内侧面均匀间隔设置有多个用于放置晶圆的隔板,相邻两个所述隔板之间的间隙大于晶圆的厚度,且所述隔板厚度与间隙之和大于所述吸盘厚度与晶圆厚度之和。
3.如权利要求1所述的刮边机,其特征在于,所述吸盘(210)为U型板状结构,所述吸盘(210)中间设有一容腔(214),且在所述吸盘(210)上设置有吸孔(211)以及挡板(212)。
4.如权利要求3所述的刮边机,其特征在于,所述Y轴动力组件包括:设置在所述台板(102)上的第一丝杆(301)以及活动设置在所述第一丝杆(301)上的第一螺母,且所述第一丝杆(301)由一第一电机驱动旋转。
5.如权利要求4所述的刮边机,其特征在于,所述固定组件包括:
Y轴平台(321),其固定在所述第一螺母上;
光源固定板(322),其设置在所述Y轴平台(321)上,在所述光源固定板(322)的中心开设有第一圆形通槽;
底板(323),其通过多个支撑架(3231)固定在所述光源固定板(322)的上方,在所述底板(323)的两侧分别设置有一第一滑轨(330),在所述第一滑轨(330)上活动设置有多个第一滑块(331),且在所述底板(323)的中心开设有第二圆形通槽;
环形光源(340),其设置在所述第二圆形通槽内,且所述环形光源(340)通过多个光源支撑架固定在所述光源固定板(322)上;
固定吸盘(328),其置于所述环形光源(340)的上方,所述固定吸盘(328)上开设有第一通气槽(3281),所述固定吸盘(328)下端设置有固定载具,所述固定载具穿过所述环形光源(340)和第一圆形通槽与所述Y轴平台(321)相连;
固定芯(327),其活动设置在所述固定吸盘(328)的中心并与一第一气缸传动连接,所述固定芯(327)上设置有第二通气槽(3271),且所述固定芯(327)与所述吸盘(210)的容腔(214)相适配;
风口,其设置在所述固定吸盘(328)的四周,所述风口包括相对活动设置的第一抽风口(325)和第二抽风口(326),所述第一抽风口(325)和第二抽风口(326)上设置有风道(3252),且在所述第一抽风口(325)和第二抽风口(326)的两侧端分别设置有连接耳(3251),所述连接耳(3251)固定在对应的所述第一滑块(331)上,在所述第一抽风口(325)和第二抽风口(326)的不同侧端的连接耳(3251)上分别固定有一连接板(332),且所述连接板(332)与一第二气缸(324)传动连接;
其中,在所述第二抽风口(326)的一端设置有一出气口(329),所述出气口(329)与所述风道(3252)相连通。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造