[发明专利]一种测试系统及其测试方法

说明书

本发明实施例公开了一种测试系统及其测试方法，测试系统用于对电路板进行老化测试，测试方法包括：确定电路板的第一电路模块的上电阶段信息；根据第一电路模块的上电阶段信息，在第一电路模块的上电阶段对电路板进行下电并再上电。本发明实施例中，经过连续多次上下电测试后检测电路板能否正常上电，实现了电路板的压力老化可靠性测试；断电的电压脉冲有可能对正在上电的第一电路模块造成损伤，经过连续多次上下电测试后检测第一电路模块的断电损伤老化程度，检测了第一电路模块对断电的电压脉冲的抗干扰能力，由此可深入检测电路板的硬件电路，解决了现有上下电老化测试无法深入检测PCBA的硬件电路的问题。

技术领域

本发明实施例涉及老化测试技术，尤其涉及一种测试系统及其测试方法。

背景技术

PCBA(assembly of PCB)是PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)空板经过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)上件，再经过DIP(dual inline-pinpackage，双列直插式封装技术)插件的整个制程，简言之为已贴片的PCB。

现在PCBA(assembly of PCB)电子加工厂在进行PCBA生产时，根据客户需求或是PCBA产品特性会进行老化测试。老化测试是指模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生老化的情况进行相应条件加强实验的过程，老化测试可暴露PCBA的缺陷，如上下电异常，焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。

目前，PCBA的其中一种老化测试即上下电老化测试方法为，对PCBA单板正常上电，然后断电，如此反复执行5000次，检测PCBA单板的老化。显然，上下电老化测试结果单一，无法深入检测PCBA的硬件电路。

发明内容

本发明实施例提供一种测试系统及其测试方法，以解决现有上下电老化测试无法深入检测PCBA的硬件电路的问题。

本发明实施例提供了一种测试系统的测试方法，所述测试系统用于对电路板进行老化测试，所述测试方法包括：

确定所述电路板的第一电路模块的上电阶段信息；

根据所述第一电路模块的上电阶段信息，在所述第一电路模块的上电阶段对所述电路板进行下电并再上电。

进一步地，所述第一电路模块的上电阶段信息至少包括：所述第一电路模块的设定上电时差Tdel和所述第一电路模块的设定上电时长Trise；

所述第一电路模块的上电阶段为：(Tdq+Tdel，Tdq+Tdel+Trise)，其中，Tdq为所述电路板的入口上电时间。

进一步地，所述确定所述电路板的第一电路模块的上电阶段信息包括：

控制所述电路板连续上下电n次，并在每一次上电时采集所述电路板的入口上电时间、所述第一电路模块的起始上电时间和所述第一电路模块的上电时间长度，n为正整数且大于或等于5；

将计算得出的所述电路板的入口上电时间与所述第一电路模块的起始上电时间之间的上电时间差值平均值确定为所述第一电路模块的设定上电时差，以及将计算得出的所述第一电路模块的上电时间长度平均值确定为所述第一电路模块的设定上电时长。

进一步地，在所述第一电路模块的上电阶段对所述电路板进行下电的具体执行过程为：在所述第一电路模块的上电节点Tdq+Tdel+0.5*Trise处对所述电路板进行下电。

本发明实施例还提供了一种测试系统，所述测试系统包括：电路板、电压监测装置和电源分析装置；

所述电压监测装置用于确定所述电路板的第一电路模块的上电阶段信息；