[发明专利]多层陶瓷电子组件以及用于多层陶瓷电子组件的安装的板

说明书

本发明提供一种多层陶瓷电子组件以及用于多层陶瓷电子组件的安装的板。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层；第一内电极和第二内电极，在所述陶瓷主体中设置为彼此面对，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上并电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一外电极和所述第二外电极中的至少一者包括：第一电极层，包括第一玻璃；以及第二电极层，设置在所述第一电极层上并包括第二玻璃。所述第一玻璃相比所述第二玻璃包括包含更大量的钡‑锌(Ba‑Zn)，所述第二玻璃相比所述第一玻璃包含更大量的硅(Si)。

本申请要求于2018年6月19日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0069956号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种具有改善的可靠性的多层陶瓷电子组件以及用于该多层陶瓷电子组件的安装的板。

背景技术

随着近来电子产品朝向小型化的趋势，对于具有小尺寸和高容量的多层陶瓷电子组件的需求增大。

随着对具有小尺寸和高容量的多层陶瓷电子组件的需求，多层陶瓷电子组件的外电极也已经纤薄化。

外电极膏包含诸如铜(Cu)的导电金属作为主要材料，以确保片中的气密片密封性质和电连接性。外电极膏还含有玻璃作为辅助材料，以在金属的烧结收缩期间填充空隙的同时提供外电极和片之间的粘合强度。

外电极膏的玻璃用于加速铜烧结并用作陶瓷主体和外电极之间的粘合剂。玻璃填充空隙，而不用铜填充，以实现完全气密密封。

通常，外电极膏包括两种或三种不同类型的玻璃。考虑到典型玻璃的性质，具有优异的耐酸性或优异的容量可接触性的玻璃由于其高的软化点而具有差的铜润湿性，而具有优异的铜润湿性的玻璃具有差的耐酸性或差的容量可接触性。

通常，外电极通过涂敷、干燥和烧制包括单一类型的玻璃或者两种或三种不同类型的玻璃的外电极膏来形成。

在一次执行这样的涂敷和烧制的情况下，外电极膏中包括的玻璃可能不满足诸如内电极和外电极的粘合性、外电极的密封、与铜(Cu)的润湿性、耐酸性等的所有要求。

也就是说，当外电极膏中的玻璃成分之一的硅(Si)的含量增加时，耐酸性优异，但与铜(Cu)的润湿性可能劣化并且软化点可能变得更高。结果，玻璃可能无法充分地填充界面和Cu金属中的空隙。

另一方面，具有优异的铜润湿性的玻璃遇到耐酸性差或容量可接触性弱的问题。

鉴于上述情况，外电极膏可通过包括能够解决以上问题的两种或三种类型的玻璃来制备。然而，为了使相应类型的玻璃成功地实现所期望的功能，它们需要分别位于外电极中的所期望的位置。然而，玻璃的高温特性使得难以将玻璃置于外电极中的所期望的位置。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种具有改善的可靠性的多层陶瓷电子组件以及用于该多层陶瓷电子组件的安装的板。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层；第一内电极和第二内电极，在所述陶瓷主体中被设置为彼此面对，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上并电连接到第一内电极和所述第二内电极。所述第一外电极和所述第二外电极各自包括：第一电极层，包括第一玻璃；以及第二电极层，设置在所述第一电极层上并包括第二玻璃。所述第一玻璃包含钡-锌(Ba-Zn)，所述第二玻璃包含硅(Si)。