[发明专利]多层陶瓷电子组件以及用于多层陶瓷电子组件的安装的板

权利要求书

1.一种多层陶瓷电子组件，包括：

陶瓷主体，包括介电层；

第一内电极和第二内电极，在所述陶瓷主体中被设置为彼此面对，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及

第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，

其中，从所述第一外电极和所述第二外电极的组中选择的至少一者包括：第一电极层，包括第一玻璃；以及第二电极层，设置在所述第一电极层上并且包括第二玻璃，

所述第一玻璃包含钡-锌，所述第二玻璃包含硅，并且所述第一玻璃相比所述第二玻璃包括更大量的钡-锌，所述第二玻璃相比所述第一玻璃包括更大量的硅，

所述第二电极层相比所述第一电极层包括更大量的从锆和镝的组中选择的至少一种。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第二电极层相比所述第一电极层包括更大量的锆和镝。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，

所述第一电极层和所述第二电极层从所述陶瓷主体的在长度方向上的相对的端表面延伸至所述陶瓷主体的顶表面和底表面，并且

所述第一电极层在所述陶瓷主体的所述顶表面和所述底表面上延伸超过所述第二电极层。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，

所述第一电极层和所述第二电极层从所述陶瓷主体的在长度方向上的相对的端表面延伸至所述陶瓷主体的顶表面和底表面，并且

所述第二电极层在所述陶瓷主体的所述顶表面和所述底表面上延伸超过所述第一电极层。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一电极层还包括从由铜、镍、银和银-钯组成的组中选择的导电金属，并且

所述第二电极层还包括从由铜、镍、银和银-钯组成的组中选择的导电金属。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，从所述第一外电极和所述第二外电极中选择的至少一者包括设置在所述第二电极层上的镀层。

7.一种用于多层陶瓷电子组件的安装的板，包括：

印刷电路板，包括设置在所述印刷电路板上的多个电极焊盘；

多层陶瓷电子组件，安装在所述印刷电路板上，

其中，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层；第一内电极和第二内电极，在所述陶瓷主体中被设置为彼此面对，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，

从所述第一外电极和所述第二外电极的组中选择的至少一者包括：第一电极层，包括第一玻璃；以及第二电极层，设置在所述第一电极层上并且包括第二玻璃，

所述第一玻璃包含钡-锌，所述第二玻璃包含硅，并且

所述第一玻璃相比所述第二玻璃包括更大量的钡-锌，所述第二玻璃相比所述第一玻璃包括更大量的硅，

所述第二电极层相比所述第一电极层包括更大量的从锆和镝的组中选择的至少一种。

8.根据权利要求7所述的板，其中，所述第二电极层相比所述第一电极层包括更大量的锆和镝。

9.根据权利要求7所述的板，其中，

所述第一电极层和所述第二电极层从所述陶瓷主体的在长度方向上的相对的端表面延伸至所述陶瓷主体的顶表面和底表面，并且

所述第一电极层在所述陶瓷主体的所述顶表面和所述底表面上延伸超过所述第二电极层。

10.根据权利要求7所述的板，其中，

所述第一电极层和所述第二电极层被设置为从所述陶瓷主体的在长度方向上的相对的端表面延伸至所述陶瓷主体的顶表面和底表面，并且

所述第二电极层在所述陶瓷主体的所述顶表面和所述底表面上延伸超过所述第一电极层。