[发明专利]一种提高电路板镀层厚度精确度的方法

权利要求书

1.一种提高电路板电镀层厚度精密度的方法，其特征在于：

根据电路板的尺寸计算得出尺寸面积；

计算设置在电路板上的至少一个孔洞的内径面积，通过计算得出孔面积；

将尺寸面积与孔面积相加，得出电镀面积；以及

根据电镀面积计算电镀的电流密度。

2.根据权利要求1所述方法，其特征在于所述尺寸面积、孔面积以及电镀面积通过电脑程序计算得出。

3.根据权利要求1所述方法，其特征在于当孔洞大小相同时，所述孔面积为一个孔洞的内径面积与孔数目的积。

4.根据权利要求1所述方法，其特征在于当孔洞大小不同时，需要计算设置在电路板上大小不同孔的内径面积，并通过求和所述内径面积与相应孔数目的积，得到所述孔面积。

5.根据权利要求1或2所述方法，其特征在于所述电流密度由电脑程序根据电镀面积计算。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述尺寸面积、孔面积以及电镀面积是通过电脑程序计算得出，然后再由该电脑程序根据电镀面积计算电镀的电流密度。