[发明专利]一种卡盘装置

说明书

本发明涉及半导体晶片加工清洗技术领域，尤其是涉及一种卡盘装置，以缓解单晶片清洗方式的清洗效率低、夹装和拆卸困难的技术问题。该装置包括多个夹持机构，夹持机构包括第一限位柱和夹持组件；第一限位柱和夹持组件之间形成用于容纳晶片的空间；夹持组件能够靠近或远离第一限位柱以固定或松开晶片。本发明实现了单晶片的批量清洗，提高了工作效率。同时，晶片的侧面抵接于夹持组件和第一限位柱，能够减小夹持组件和第一限位柱与晶片工作表面的接触面积，避免破坏或污染晶片，以保证晶片的良率。另外，夹持组件能够沿靠近第一限位柱的方向运动以压紧晶片，或者沿远离第一限位柱的方向运动以松开晶片，取放晶片更加方便。

技术领域

本发明涉及半导体晶片加工清洗技术领域，尤其是涉及一种卡盘装置。

背景技术

在半导体晶片制造工艺过程中，晶片的加工面(一个侧面)需要经过无数次的清洗步骤。由于器件工艺技术的关键尺寸的缩小，以及新材料的引入，前道制程中表面处理变得尤为重要。关键尺寸缩小使得清洗的工艺窗口变窄，要满足清洗效率并同时作到尽量少的表面磨损和结构损坏变得不那么容易。

晶片湿法清洗，分为槽式清洗和单晶片清洗两种方式。单晶片清洗可以降低重要的清洗过程中交叉污染的风险，提高成品率。通过使用单晶片技术可以有效提高100nm及其以下工艺的成品率。对于300mm及以上的大尺寸超薄晶片，晶片的成本太高，只能采用单晶片的清洗方式。但是，单晶片清洗方式每次只清洗一个晶片，清洗效率较低。

晶片清洗工艺中很重要的一环就是对晶片的支撑、夹持，晶片的尺寸越来越小，支撑或者加持过程中可接触的晶片区域也逐渐变小。因此在进行工艺时对晶片清洗的均匀性、机械手夹持的精度等方面的要求非常高，同时还要保证方便装卡、拆卸，有足够的操作空间等等，这些因素使得对晶片的承载、固定变得极其困难。在单晶片清洗装置中，由于晶片厚度薄，因此在大部分处理过程中需要夹具固定，但现有的技术中夹具结构复杂，装夹及拆卸不便，在清洗过程中容易出现掉落或碎裂而损坏晶片。

发明内容

本发明的目的在于提供一种卡盘装置，以缓解单晶片清洗方式的清洗效率低、夹装和拆卸困难的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案在于：

一种卡盘装置，包括多个夹持机构，所述夹持机构包括第一限位柱和夹持组件；

所述第一限位柱和所述夹持组件之间形成用于容纳晶片的空间；

所述夹持组件能够靠近或远离所述第一限位柱以固定或松开所述晶片。

更进一步地，

所述夹持组件包括压条和驱动部件；

所述压条与所述第一限位柱之间形成用于夹持所述晶片的空间；

所述驱动部件与所述压条连接，用于带动所述压条靠近或远离所述第一限位柱。

更进一步地，

所述压条具有凸起部，所述凸起部包括能够抵接于所述晶片上表面的弧形上限位部，以及能够抵接于所述晶片第一侧边的第一限位部；

所述上限位部用于对所述晶片的上表面进行上限位；

所述第一限位部用于对所述晶片的第一侧边进行沿所述压条运动的方向的限位。

更进一步地，

所述凸起部的靠近所述第一限位柱的一侧形成缺口，所述缺口具有上部弧形区域和侧面直线区域；

所述上限位部为所述上部弧形区域，所述第一限位部为所述侧面直线区域。

更进一步地，

所述驱动部件包括带动所述压条运动的导向块、穿过所述导向块的导向轴、以及套装于所述导向轴且端面抵接于所述导向块的弹簧；