[发明专利]一种卡盘装置在审
申请号: | 201811619621.2 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN109686696A | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | 赵宏亮;高津平;边晓东;刘豫东;谢珩;周立庆 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 黄彩荣 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 限位柱 夹持组件 夹持机构 卡盘装置 松开 半导体晶片加工 单晶片清洗 工作表面 工作效率 清洗技术 清洗效率 污染晶片 单晶片 拆卸 抵接 夹装 减小 良率 取放 压紧 清洗 容纳 侧面 缓解 保证 | ||
1.一种卡盘装置,其特征在于,包括多个夹持机构,所述夹持机构包括第一限位柱和夹持组件;
所述第一限位柱和所述夹持组件之间形成用于容纳晶片的空间;
所述夹持组件能够靠近或远离所述第一限位柱以固定或松开所述晶片。
2.根据权利要求1所述的卡盘装置,其特征在于,所述夹持组件包括压条和驱动部件;
所述压条与所述第一限位柱之间形成用于夹持所述晶片的空间;
所述驱动部件与所述压条连接,用于带动所述压条靠近或远离所述第一限位柱。
3.根据权利要求2所述的卡盘装置,其特征在于,所述压条具有凸起部,所述凸起部包括能够抵接于所述晶片上表面的弧形上限位部,以及能够抵接于所述晶片第一侧边的第一限位部;
所述上限位部用于对所述晶片的上表面进行上限位;
所述第一限位部用于对所述晶片的第一侧边进行沿所述压条运动的方向的限位。
4.根据权利要求3所述的卡盘装置,其特征在于,所述凸起部的靠近所述第一限位柱的一侧形成缺口,所述缺口具有上部弧形区域和侧面直线区域;
所述上限位部为所述上部弧形区域,所述第一限位部为所述侧面直线区域。
5.根据权利要求3所述的卡盘装置,其特征在于,所述驱动部件包括带动所述压条运动的导向块、穿过所述导向块的导向轴、以及套装于所述导向轴且端面抵接于所述导向块的弹簧;
所述导向轴的轴线平行于所述压条的运动方向。
6.根据权利要求3所述的卡盘装置,其特征在于,所述第一限位柱具有处于凹陷状态的第二限位部,所述第二限位部用于抵接所述晶片的第二侧边,所述第二侧边与所述第一侧边相对。
7.根据权利要求3所述的卡盘装置,其特征在于,还包括多个支撑柱,所述支撑柱的顶部形成下限位部,所述下限位部用于抵接所述晶片的下表面。
8.根据权利要求3所述的卡盘装置,其特征在于,所述夹持组件沿所述压条运动方向的两侧分别设有至少一个第二限位柱,所述第二限位柱能够抵接于所述晶片的第三侧边和第四侧边,所述第三侧边和所述第四侧边相对且垂直于所述第一侧边。
9.根据权利要求1所述的卡盘装置,其特征在于,还包括底座,所述底座上设有多个方形通孔,所述方形通孔设置于所述第一限位柱和所述夹持组件之间;所述晶片能够固定于所述方形通孔上方。
10.根据权利要求9所述的卡盘装置,其特征在于,还包括设置于所述底座中心的中间座,所述中间座用于安装所述夹持组件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造