[发明专利]一种高电压绝缘导热硅胶片及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高电压绝缘导热硅胶片及其制备方法，该导热硅胶片的组分包括双端乙烯基硅油、含氢硅油、铂金催化剂、炔醇抑制剂、钛酸酯偶联剂、5微米精制氢氧化铝、20微米精制氢氧化铝、40微米精制氢氧化铝、沉淀法白炭黑、色浆；该制备方法为氢氧化铝的精制处理，精制氢氧化铝的硅烷偶联剂疏水处理，高绝缘导热硅胶片的制作。本发明优化了导热硅胶片的配比和工艺，对氢氧化铝无机粉体依次进行精制处理和偶联剂疏水处理，不仅去除了无机粉体中过多的金属离子及水溶性不纯物，而且明显减弱了无机粉体的吸湿性，疏水性大大改善，因此使得硫化后的导热硅胶片在湿润的环境中也能保持很好的绝缘性能，可以满足对绝缘性能要求非常高的应用领域。

技术领域

本发明属于电子行业领域，具体涉及一种高电压绝缘导热硅胶片及其制备方法。

背景技术

导热硅胶片是以硅为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业的内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案而生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及轻薄化的设计要求，极具公益性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。

一般导热硅胶片以氢氧化铝，氧化铝，氧化锌，二氧化硅，硅微粉，氮化硼，氮化铝等无机粉体充当导热绝缘介质，其中绝缘性最好的无机粉体是氢氧化铝，虽然绝缘性能相对其它粉体更好一些，但是若没有经过偶联剂疏水处理和精制处理，粉体会有较强的吸湿性，且有过多的金属离子及水溶性不纯物，会使硫化后的导热硅胶片在湿润的环境中绝缘性能下降很多，因此现有的导热硅胶片虽然有一定的绝缘性，但是还是不能满足对绝缘性能要求非常高的应用领域。

发明内容

针对上述现有技术存在的不足，本发明旨在提供一种高电压绝缘导热硅胶片及其制备方法，具有耐水性能好，绝缘性能好，导热效果好，比重小，阻燃等优良性能，以满足变压器、逆变器等对绝缘性能要求非常高的高电压电子电器产品的应用。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种高电压绝缘导热硅胶片，按重量份计，包括有双端乙烯基硅油200-450份，含氢硅油10-20份，铂金催化剂2.5-7.5份，炔醇抑制剂0.1-0.5份，钛酸酯偶联剂3-17份，5微米硅烷处理精制氢氧化铝350-600份，20微米硅烷处理精制氢氧化铝650-1050份，40微米硅烷处理精制氢氧化铝300-850份，沉淀法白炭黑40-80份，色浆0.1-1.5份；

所述的双端乙烯基硅油：基体树脂，赋予材料最基本的性能；

所述的含氢硅油：与基体树脂交联固化作用；

所述的铂金催化剂：催化硅油进行化学反应；

所述的炔醇抑制剂：延迟硅氢化学反应进行，增加可操作性；

所述的钛酸酯偶联剂：增加配方中各个组分之间的结合能力及润湿能力；

所述的5微米硅烷处理精制氢氧化铝：赋予材料导热性、绝缘性以及一定的阻燃性；

所述的20微米硅烷处理精制氢氧化铝：赋予材料导热性、绝缘性以及一定的阻燃性；

所述的40微米硅烷处理精制氢氧化铝：赋予材料导热性、绝缘性以及一定的阻燃性；

所述的沉淀法白炭黑：赋予搅拌完成后物料的防沉降性能、绝缘性以及一定的材料导热性；

所述的色浆：赋予产品颜色。

进一步的，上述配方中硅烷处理精制氢氧化铝不仅仅限于粒径5微米，20微米，40微米三种粒径，也可以选择纳米级，亚微米级，微米级各种粒径粉体复配或者单独使用。