[发明专利]一种高电压绝缘导热硅胶片及其制备方法

权利要求书

1.一种高电压绝缘导热硅胶片，其特征在于，按重量份计，包括有双端乙烯基硅油200-450份，含氢硅油10-20份，铂金催化剂2.5-7.5份，炔醇抑制剂0.1-0.5份，钛酸酯偶联剂3-17份，5微米硅烷处理精制氢氧化铝350-600份，20微米硅烷处理精制氢氧化铝650-1050份，40微米硅烷处理精制氢氧化铝300-850份，沉淀法白炭黑40-80份，色浆0.1-1.5份；

所述的双端乙烯基硅油：基体树脂，赋予材料最基本的性能；

所述的含氢硅油：与基体树脂交联固化作用；

所述的铂金催化剂：催化硅油进行化学反应；

所述的炔醇抑制剂：延迟硅氢化学反应进行，增加可操作性；

所述的钛酸酯偶联剂：增加配方中各个组分之间的结合能力及润湿能力；

所述的5微米硅烷处理精制氢氧化铝：赋予材料导热性、绝缘性以及一定的阻燃性；

所述的20微米硅烷处理精制氢氧化铝：赋予材料导热性、绝缘性以及一定的阻燃性；

所述的40微米硅烷处理精制氢氧化铝：赋予材料导热性、绝缘性以及一定的阻燃性；

所述的沉淀法白炭黑：赋予搅拌完成后物料的防沉降性能、绝缘性以及一定的材料导热性；

所述的色浆：赋予产品颜色。

2.根据权利要求1所述的高电压绝缘导热硅胶片，其特征在于：所述的含氢硅油包括侧含氢硅油或端含氢硅油。

3.根据权利要求1所述的高电压绝缘导热硅胶片，其特征在于：所述的双端乙烯基硅油由高乙烯基硅油代替。

4.根据权利要求1所述的高电压绝缘导热硅胶片，其特征在于：所述的钛酸酯偶联剂由硅烷偶联剂代替。

5.根据权利要求1所述的高电压绝缘导热硅胶片，其特征在于：所述的炔醇抑制剂由马来酸酐类抑制剂代替。

6.一种高电压绝缘导热硅胶片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1氢氧化铝的精制处理；

1)将5微米氢氧化铝与去离子水，按质量比1:(2-5)加入搅拌釜中，100℃加热搅拌2-4h后过滤，得到滤饼；

2)按滤饼与去离子水质量比1:(3-6)的比例，在搅拌釜中加入去离子水，100℃加热搅拌2-4h后过滤，得到处理后的滤饼；

3)用纯净沸水洗净处理后的滤饼；

4)将洗净后的滤饼在100-120℃烤箱中干燥5h，得到5微米精制氢氧化铝；

5)将20微米氢氧化铝和40微米氢氧化铝同样按照上述1)-4)的步骤操作，分别得到20微米精制氢氧化铝和40微米精制氢氧化铝；

步骤2硅烷偶联剂疏水处理精制氢氧化铝；

将上述制得的5微米精制氢氧化铝与硅烷偶联剂按质量比100:(0.5-1.5)，加入搅拌釜中，100℃加热搅拌2-4h，冷却后密封包装待用，即制得5微米硅烷处理精制氢氧化铝；将上述制得的20微米氢氧化铝和40微米氢氧化铝按照同样的方法操作，分别制得20微米硅烷处理精制氢氧化铝和40微米硅烷处理精制氢氧化铝；

步骤3高绝缘导热硅胶片的制作；

1)按照重量份计，向实验机台搅料釜中依次加入200-450份的双端乙烯基硅油、10-20份的含氢硅油、0.1-0.5份的炔醇抑制剂、2.5-7.5份的铂金催化剂和3-17份的钛酸酯偶联剂，设置搅拌速度35-45r/min，高速搅拌15-25min，然后降低搅拌速度至30-35r/min，抽真空10-25min；

2)完成上述步骤后，按照重量份计，加入350-600份的5微米硅烷处理的精制氢氧化铝，设置搅拌速度15-25r/min，中低速搅拌2-3min,然后再提高搅拌速度至25-35r/min，抽真空10-25min；

3)完成上述步骤后，按照重量份计，加入650-1050份的20微米硅烷处理的精制氢氧化铝，设置搅拌速度15-25r/min，中低速搅拌2-3min,然后再提高搅拌速度至25-35r/min，抽真空10-25min；

4)完成上述步骤后，按照重量份计，依次加入300-850份的40微米硅烷处理的精制氢氧化铝、40-80份的沉淀法白炭黑及0.1-1.5份的色浆，设置搅拌速度15-25r/min，中低速搅拌2-3min,然后再提高搅拌速度至25-35r/min，抽真空10-25min；

5)完成上述步骤后，进行刮料，降低搅拌速度至10-15r/min，保持抽真空20-35min；

6)根据产品所需厚度，采用压延机对出料进行压延；

7)采用长烤箱将压延后的产品进行高温硫化成型；

8)采用裁切机将高温硫化成型后的产品进行裁切，裁切成所需规格的成品。