[发明专利]一种倒片机

说明书

本发明公开了一种倒片机，涉及半导体加工设备技术领域。该倒片机包括：基座、吸附组件及驱动组件，所述基座内设置有真空通道；所述吸附组件设置于所述基座上，并与所述真空通道连通；所述驱动组件被配置为能够驱动所述吸附组件转动；通过将工件放置于所述基座上，以触发所述真空通道打开。该倒片机中工件通过吸附组件吸附后，可以在驱动组件的带动下转动，不需要作业员手动操作，避免工件污染或破损，且能够保证工件每次转动的角度一致。工件放置到基座上后，真空通道自动打开，有利于提高倒片机的自动化以及效率。

技术领域

本发明涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种倒片机。

背景技术

伴随集成电路制造工艺的不断进步，半导体器件的体积越来越小，这也导致了非常微小的颗粒也变得足以影响半导体器件的制造和性能，所以，半导体工件的清洗工艺变得越来越重要，清洗工艺的要求也越来越高。

半导体工件一般要求在真空的环境下多步骤清洗，为了保证真空环境的纯净，通常使用石英做的夹具例如晶舟，且通常需要将半导体工件转动一定角度，保证清洗工艺的均匀性。

现有技术中，一般需要作业员手动将半导体工件转动一定角度后再次进行清洗作业，但手动操作存在一些弊端。首先，手动转动工件增加了半导体工件碎片或污染的风险，最终导致半导体工件报废；其次，手动转动工件时半导体工件的转动角度不定，不能保证清洗效果。

发明内容

本发明的目的在于提出一种倒片机，可以实现工件的自动旋转，避免工件破损或污染。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种倒片机，包括：

基座，所述基座内设置有真空通道；

吸附组件，所述吸附组件设置于所述基座上，并与所述真空通道连通；及

驱动组件，所述驱动组件被配置为能够驱动所述吸附组件转动；

通过将工件放置于所述基座上，以触发所述真空通道打开。

其中，所述倒片机还包括：

载物架，所述载物架用于承载所述工件，当所述载物架被配置于所述基座上时，所述载物架向所述基座施力以触发所述真空通道打开。

其中，所述倒片机还包括：

触发机构，所述触发机构被配置为能够打开或关闭所述真空通道。

其中，所述触发机构包括挡块，所述挡块可移动地设置在所述基座内且具有复位功能，当所述载物架被配置于所述基座上时，所述挡块由第一位置移动至第二位置，以打开所述真空通道。

其中，所述挡块上设置有通孔，当所述挡块被配置于第二位置时，所述通孔与所述真空通道连通；当所述挡块被配置于第一位置时，所述通孔与所述真空通道错位设置。

其中，所述挡块与所述基座滑动连接。

其中，所述基座包括：

底板，所述底板内设置有所述真空通道；及

第一立板，所述第一立板与所述底板连接；

所述第一立板内设置有第一滑道，所述第一滑道的底端贯穿所述真空通道，所述挡块滑动设置于所述第一滑道内。

其中，所述第一滑道的底端设置有第一弹簧，所述第一弹簧与所述挡块连接。

其中，所述第一滑道的上端朝向所述载物架设置有第二滑道，所述第二滑道内滑动设置有具有复位功能的推块，当所述载物架被配置于所述基座上时，所述载物架推动所述推块朝向所述第一立板内移动，且所述推块能够推动所述挡块沿所述第一滑道移动至所述第二位置。