[发明专利]一种倒片机有效
| 申请号: | 201811616176.4 | 申请日: | 2018-12-27 |
| 公开(公告)号: | CN111383937B | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
| 发明(设计)人: | 李奕 | 申请(专利权)人: | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 倒片机 | ||
1.一种倒片机,其特征在于,包括:
基座(1),所述基座(1)内设置有真空通道(1111);
吸附组件,所述吸附组件设置于所述基座(1)上,所述吸附组件包括真空吸笔(2),所述真空吸笔(2)竖直设置于所述基座(1)上并与所述真空通道(1111)连通,所述真空吸笔(2)的顶部设置有吸头,所述吸头的吸附面竖直设置,所述真空吸笔(2)的重心向所述吸附面一侧平移;及
载物架(200),所述载物架(200)用于承载工件(300),当所述载物架(200)被配置于所述基座(1)上时,所述载物架(200)向所述基座(1)施力以触发所述真空通道(1111)打开,所述真空吸笔(2)吸附所述工件(300)时能由倾斜位置切换至竖直位置,以向上抬起所述工件(300);
驱动组件(3),所述驱动组件(3)被配置为能够驱动所述吸附组件转动。
2.如权利要求1所述的倒片机,其特征在于,所述倒片机还包括触发机构,所述触发机构被配置为能够打开或关闭所述真空通道(1111);所述触发机构包括挡块(7),所述挡块(7)可移动地设置在所述基座(1)内且具有复位功能,当所述载物架(200)被配置于所述基座(1)上时,所述挡块(7)由第一位置移动至第二位置,以打开所述真空通道(1111)。
3.如权利要求2所述的倒片机,其特征在于,所述挡块(7)与所述基座(1)滑动连接;
所述基座(1)包括:
底板(11),所述底板(11)内设置有所述真空通道(1111);及
第一立板(12),所述第一立板(12)与所述底板(11)连接;
所述第一立板(12)内设置有第一滑道(1221),所述第一滑道(1221)的底端贯穿所述真空通道(1111),所述挡块(7)滑动设置于所述第一滑道(1221)内。
4.如权利要求3所述的倒片机,其特征在于,所述第一滑道(1221)的上端朝向所述载物架(200)设置有第二滑道,所述第二滑道内滑动设置有具有复位功能的推块(6),当所述载物架(200)被配置于所述基座(1)上时,所述载物架(200)推动所述推块(6)朝向所述第一立板(12)内移动,且所述推块(6)能够推动所述挡块(7)沿所述第一滑道(1221)移动至所述第二位置。
5.如权利要求4所述的倒片机,其特征在于,所述推块(6)的底部设置有第一凹槽(62),所述挡块(7)的顶部能够伸入所述第一凹槽(62)内,且所述推块(6)的底面和所述挡块(7)的顶面均设置有第一导向斜面(73)。
6.如权利要求5所述的倒片机,其特征在于,所述触发机构还包括推力组件,所述推力组件被配置为能够驱动所述载物架(200)推动所述推块(6);所述推力组件包括夹块(4),所述夹块(4)滑动设置于所述基座(1)上,且所述夹块(4)与所述第一立板(12)之间形成夹持所述载物架(200)的空间。
7.如权利要求6所述的倒片机,其特征在于,所述基座(1)还包括:
导杆(14),所述导杆(14)与所述第一立板(12)连接,所述导杆(14)平行所述底板(11)设置,所述夹块(4)滑动设置于所述导杆(14)上;
所述导杆(14)被配置为支撑所述载物架(200)。
8.如权利要求7所述的倒片机,其特征在于,所述推力组件还包括:
顶块(5),所述顶块(5)沿竖直方向滑动设置于所述底板(11)上,且具有复位功能;当所述载物架(200)被配置于所述基座(1)上时,所述载物架(200)下压所述顶块(5),且所述顶块(5)推动所述夹块(4)向靠近所述第一立板(12)的方向移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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