[发明专利]一种多排单基岛带锁胶孔的引线框架及其SOT33-5L封装件

权利要求书

1.一种多排单基岛带锁胶孔的引线框架，包括引线框架本体，用于将芯片与外引脚进行电性连接，该引线框架本体包括若干呈阵列式排布的引线框架单元，第奇数行引线框架单元顶部均设有第一防反孔，第偶数行引线框架单元顶部均设有第二防反孔，其特征是，横向每两个引线框架单元为一组，每组引线框架单元之间设有工艺孔，横向每两组引线框架单元之间设有第一应力释放槽；所述引线框架单元包括一尺寸与所述芯片相匹配的基岛，该基岛上下两端设有5个内引脚；其中，位于基岛下端的第一内引脚、第二内引脚和第三内引脚结构相同，头部均为T形或倒L型、尾部为矩形，位于基岛上端右侧的第四内引脚头部与基岛相连、尾部为矩形，位于基岛上端左侧的第五内引脚头部与基岛相连或不相连、尾部为矩形；5个内引脚的宽度大小关系为：第四内引脚＞第五内引脚＞第一内引脚=第二内引脚=第三内引脚；所述基岛通过若干基岛连杆与引线框架本体相连，基岛中部为芯片安装区；所述基岛两边分别设有第一锁胶孔，第四内引脚与基岛相连处设有第二锁胶孔，当第五内引脚与基岛相连时，第五内引脚与基岛相连处有第三锁胶孔。

2.如权利要求1所述的一种多排单基岛带锁胶孔的引线框架，其特征是，所述第一内引脚与第二内引脚之间的距离至少为第二内引脚与第三内引脚之间距离的3倍。

3.如权利要求1所述的一种多排单基岛带锁胶孔的引线框架，其特征是，所述第二内引脚与第三内引脚之间距离至少为第一内引脚与第二内引脚之间距离的3倍。

4.一种SOT33-5L封装件，其特征是，包括一芯片和一如权利要求1-3任一项所述的引线框架单元；所述芯片通过粘片胶粘接于基岛中部的芯片安装区，芯片通过第一键合线与基岛连接，当第五内引脚头部与基岛相连时，基岛分别通过第二键合线、第三键合线和第四键合线与第一内引脚、第二内引脚和第三内引脚相连；当第五内引脚头部与基岛不相连时，基岛分别通过第二键合线、第五键合线和第四键合线与第一内引脚、第五内引脚和第三内引脚相连；所述引线框架单元、芯片及各键合线外部包覆塑封体，塑封体外部各内引脚相应位置处设有与宽度各内引脚尾部宽度一致的外引脚。

5.如权利要求4所述的一种SOT33-5L封装件，其特征是，所述与第四内引脚相对应的外引脚中部设有贯穿该外引脚尾部的第二应力释放槽。