[发明专利]一种多排单基岛带锁胶孔的引线框架及其SOT33-5L封装件

说明书

本发明公开了一种多排单基岛带锁胶孔的引线框架及其SOT33‑5L封装件，属于电子器件制造半导体封装技术领域。本发明设置基岛的尺寸与芯片的尺寸相匹配，芯片与内引脚键合距离减小，能导通较大的电流且发热小，以满足需输出较大电流的芯片的封装要求；与此同时，本发明承载芯片的基岛小，结构简单、成本低廉。并且，用宽引脚与基岛相连形成导热通道更有利于芯片工作时发热热量的散发，使芯片可在相对低的温度下工作。本发明将单个芯片粘接在引线框架的基岛上，基岛两边、以及基岛与内引脚的连接处均设有锁胶孔，塑封时塑封料贯穿该锁胶孔，既可以保证塑封料与基岛牢固结合，又可以释放应力，提高产品可靠性。

技术领域

本发明属于电子器件制造半导体封装技术领域，具体是一种多排单基岛带锁胶孔的引线框架及其SOT33-5L封装件。

背景技术

自电子器件制造业产生以来，半导体行业提供了各种各样的封装件来包封芯片并为半导体管芯提供电连接。随着移动通讯设备、智能手机等新兴科技的不断发展，半导体封装逐渐趋向于高密度、小型化。

在传统封装中，DIP、SOP封装是基础的封装形式，应用面广量大，随着半导体业界集成化、小型化的发展趋势，半导体的核心部件芯片也发展的集成度更高、尺寸更小。而封装外形不变，会造成芯片与内引脚间的键合距离增大，从而增加IC器件内部的电阻、电感和寄生电容值，降低高频转换器的效能，且键合距离越大效能影响越大，能够承载的电流越小，又不能很好地实现热传导及信号输出的效果，极大地限制了其应用范围。因此，按实际芯片尺寸和功能量身定做、设计一种新型的缩小型的封装器件，是微电子组装与封装技术创新的一个方向。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中存在的上述缺陷，提供一种与芯片尺寸相匹配的适用于高可靠性极小型封装件的多排单基岛带锁胶孔的引线框架。

本发明的另一目的是，提供一种利用上述引线框架的SOT33-5L封装件。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种多排单基岛带锁胶孔的引线框架，包括引线框架本体，用于将芯片与外引脚进行电性连接，该引线框架本体包括若干呈阵列式排布的引线框架单元，第奇数行引线框架单元顶部均设有第一防反孔，第偶数行引线框架单元顶部均设有第二防反孔。本发明横向每两个引线框架单元为一组，每组引线框架单元之间设有工艺孔，横向每两组引线框架单元之间设有第一应力释放槽；所述引线框架单元包括一尺寸与所述芯片相匹配的基岛，该基岛上下两端设有5个内引脚；其中，位于基岛下端的第一内引脚、第二内引脚和第三内引脚结构相同，头部均为T形或倒L型、尾部为矩形，位于基岛上端右侧的第四内引脚头部与基岛相连、尾部为矩形，位于基岛上端左侧的第五内引脚头部与基岛相连或不相连、尾部为矩形，当第五内引脚头部与基岛相连时，在封装件中安装芯片时，其相应的外引脚也与基岛相连，使该外引脚作用与第四内引脚对应的外引脚作用相同，从而将第四、第五内引脚及其对应的外引脚作为散热通道，能更快的将芯片产生的热量散发，保护封装件的安全；当第五内引脚头部与基岛不相连时，相应的外引脚与基岛不相连，可以作为一个电性输出通道；第四内引脚及其对应的外引脚做为散热通道；5个内引脚的宽度大小关系为：第四内引脚＞第五内引脚＞第一内引脚=第二内引脚=第三内引脚；所述基岛通过若干基岛连杆与引线框架本体相连，基岛中部为芯片安装区；基岛两边分别设有第一锁胶孔，第四内引脚与基岛相连处设有第二锁胶孔，当第五内引脚与基岛相连时，第五内引脚与基岛相连处有第三锁胶孔。

优选地，上述第一内引脚与第二内引脚之间的距离至少为第二内引脚与第三内引脚之间距离的3倍，从而将第一内引脚与第二内引脚和第三内引脚隔离分布，以满足第一内引脚端有高电压要求的封装件。

同理，当需要形成第三内引脚端有高电压要求的封装件时，将第一内引脚与第二内引脚之间的距离设置为至少是第二内引脚与第三内引脚之间距离的3倍，从而将第一内引脚与第二内引脚和第三内引脚隔离分布即可。