[发明专利]阵列基板及其制备方法

说明书

本发明提供一种阵列基板及其制备方法，所述阵列基板包括：基层、第一薄膜晶体管结构层、平坦层、平坦层凹槽以及第二薄膜晶体管结构层。所述阵列基板的制备方法包括：基层设置步骤、第一薄膜晶体管结构层制备步骤、平坦层制备步骤、平坦层开槽步骤以及第二薄膜晶体管结构层制备步骤。本发明的技术效果在于，保护密集的金属走线，防止PI涂布精度差等情况。

技术领域

本发明涉及显示器领域，特别涉及一种阵列基板及其制备方法。

背景技术

如图1所示，在小尺寸的LCD面板行业中，PI涂布采用APR版转印的方式进行涂布，涂布原理为：利用APR板转印的方式涂布配向材料Polyimide，具体步骤如下：

1.利用压力将PI液通过堵孔(Nozzle)滴在网纹辊300(Anilox Roll)上；

2.用刮刀400(Doctor Blade)将网纹辊上的PI液整平；

3.APR板上的圆型凸出物将网纹辊凹槽内PI挤压出来并带走；

4.将APR板上PI均匀转印到基板100上，形成液晶配向层200。

PI涂布的质量主要指PI涂布精度，PI膜厚以及PI膜层的平坦度等，其中PI精度最为重要。PI精度一般指PI边界到AA区距离以及距离的波动性，PI精度如果控制不好会引起各种不良，如PI精度过小会导致PI edge(或hale区)进入AA区，引起漏光或者周边显示器亮度不均匀(Mura)；PI精度过大容易导致IC侧PI涂布到Ag点或者IC output pin，从而导致电路无法导通。

如图2、3所示，现有的阵列基板包括显示区500及扇出区600，显示区500包括平坦层沟槽510，端子侧扇出区600金属走线610密集，为了保护金属走线610不被压伤，防止水汽进入导致阵列基板高温高湿现象，平坦层无法做开槽处理。

随着面板窄边框化，端子侧PI涂布距离IC Pin等有用图形越来越近，这样对于PI涂布精度要求越来越高；针对PI涂布精度过差的问题：面板设计PLN沟槽可做为PI缓冲，改善PI精度过大回流至IC侧有用图形区域，但受限于端子侧扇出区金属走线较多，需平坦层保护，防止水汽及压伤而导致平坦层无法开槽等问题。

发明内容

本发明的目的在于，解决现有技术中PI涂布精度差、金属走线易受损、平坦层无法开槽等技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种阵列基板，包括：一基层，包括显示区及扇出区；一第一薄膜晶体管结构层，贴附于所述基层的一侧表面；一平坦层，贴附于所述第一薄膜晶体管结构层远离所述基层的一侧表面；一平坦层凹槽，下凹于所述平坦层的扇出区；以及一第二薄膜晶体管结构层，贴附于所述平坦层远离所述第一薄膜晶体管结构层的一侧表面。

进一步地，所述第一薄膜晶体管结构层包括：一遮光层，贴附于部分基层的显示区一侧表面；一缓冲层，贴附于所述遮光层及剩余基层的一侧表面；一半导体层，贴附于部分缓冲层的显示区远离所述基层的一侧表面；一第一绝缘层，贴附于所述半导体层及剩余缓冲层远离所述基层的一侧表面；一栅极层，贴附于部分第一绝缘层的显示区远离所述缓冲层的一侧表面；以及一第二绝缘层，贴附于所述栅极层及剩余第一绝缘层远离所述缓冲层的一侧表面。

进一步地，所述第一薄膜晶体管结构层还包括：二个第一过孔，贯穿所述第二绝缘层及所述第一绝缘层的上半部，所述第一过孔与所述半导体层相对设置；源极及漏极，设于所述第一过孔内及所述第一过孔侧壁延伸部上；以及金属走线，设于所述第二绝缘层的扇出区远离所述第一绝缘层的一侧表面。

进一步地，所述平坦层还包括一第二过孔，贯穿所述平坦层的显示区，且连接至所述漏极。