[发明专利]一种全自动挑线封装一体机在审
申请号: | 201811613026.8 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN109545725A | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 肖康南;谭良志;吴帮军 | 申请(专利权)人: | 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;G06K19/077 |
代理公司: | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人: | 曾秋梅 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 挑线装置 铣槽装置 粘线装置 挑线 封装 一体机 卡盒 碰焊 自动检测装置 自动送料装置 工作效率高 双工位生产 修正机构 运转 安装座 不良品 双工位 智能卡 卡槽 卡架 预焊 生产成本 卡片 生产 | ||
本发明公开了一种全自动挑线封装一体机,包括设置于机架上的自动送料装置、铣槽装置、挑线装置、粘线装置、碰焊装置和自动检测装置,铣槽装置和挑线装置分别呈双工位运转,铣槽装置与挑线装置之间设置有第一搬卡机构,挑线装置与粘线装置之间设置有第二搬卡机构,第二搬卡机构的下方设置有第一卡盒和第二卡盒,第二卡槽与粘线装置之间设置有用于放置卡片的补卡架,碰焊装置包括修正机构、预焊机构和安装座,本发明结构简单,工作效率高,采用双工位生产的工作方式对智能卡进行生产,同时能够单独的运转挑线部分或封装部分,也可以在整台机器进行生产的过程中,加入不良品进行补卡,实用性强,降低了企业的生产成本。
技术领域
本发明涉及智能卡加工设备技术领域,尤其是涉及一种全自动挑线封装一体机。
背景技术
智能卡是内嵌有微芯片的卡片的通称,一般智能卡会在表面开有一卡槽,用于放置芯片,芯片安装于卡槽内。
现有技术中,智能卡生产自动化程度不高,通常在一个设备中进行一个生产工序之后,再将半成品转移到另一个设备去进行另一工序的生产,每一个工序就需要进行一次定位校准,耗费大量的时间和设备。也有部分自动化设备能够一次性完成整个智能卡的生产,但是这种设备的挑线部分和封装部分必须同时运行,不能单独的进行生产,实用性差。在对不良品进行补卡时,必须要使用单独的补卡进行补卡,增加企业的生产成本,因此有必要予以改进。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的是提供一种全自动挑线封装一体机,结构简单,工作效率高。
为了实现上述目的,本发明所采用的技术方案是一种全自动挑线封装一体机,包括设置于机架上的自动送料装置、铣槽装置、挑线装置、粘线装置、碰焊装置和自动检测装置,铣槽装置和挑线装置分别呈双工位运转,自动送料装置包括输送通道和传送带,铣槽装置与挑线装置之间设置有第一搬卡机构,挑线装置与粘线装置之间设置有第二搬卡机构,挑线装置与第二搬卡机构之间设置有检测机构,第二搬卡机构的下方设置有第一卡盒和第二卡盒,第一卡盒向下凹入形成第一卡槽,第二卡盒向下凹入形成第二卡槽,第二卡槽与粘线装置之间设置有用于放置卡片的补卡架,第一卡槽、第二卡槽和补卡架的底部分别设置有所述传送带,碰焊装置包括修正机构、预焊机构和安装座,修正机构和预焊机构分别上下滑动安装于安装座。
进一步的技术方案中,所述补卡架的底部设置有顶料气缸,顶料气缸的输出端抵顶于补卡架,补卡架的两侧分别安装有卡料气缸,卡料气缸的输出端设置有用于阻挡卡片下降的卡块。
进一步的技术方案中,所述安装座的顶部设置有一驱动电机,驱动电机的输出端连接有一丝杠,丝杠套有螺母座,螺母座连接有一安装板,所述修正机构和所述预焊机构分别上下滑动安装于安装板。
进一步的技术方案中,所述第一搬卡机构包括第一安装架、第一传动机构和第一搬卡气缸,第一安装架内设置有第一轨道,第一轨道左右滑动安装有第一滑块,第一滑块的上方安装有第一滑座,第一搬卡气缸安装于第一滑座的顶部,第一传动机构与第一滑座的底部连接,第一搬卡气缸的输出端安装有用于吸附卡片的第一吸盘。
进一步的技术方案中,所述第一传动机构包括第一传动电机、第一同步轮、第二同步轮和第一同步带,第一同步带套于第一同步轮和第二同步轮,第一传动电机安装于第一安装架的外侧,第一传动电机的输出端伸入第一安装架内与第一同步轮连接。
进一步的技术方案中,所述第二搬卡机构包括第二安装架、第二传动机构和第二搬卡气缸,第二安装架内设置有第二轨道,第二轨道左右滑动安装有第二滑块,第二滑块的上方安装有第二滑座,第二搬卡气缸安装于第二滑座的顶部,第二传动机构与第二滑座的底部连接,第二搬卡气缸的输出端安装有用于吸附卡片的第二吸盘。
进一步的技术方案中,所述第二传动机构包括第二传动电机、第三同步轮、第四同步轮和第二同步带,第二同步带套于第三同步轮和第四同步轮,第二传动电机安装于第二安装架的外侧,第二传动电机的输出端伸入第二安装架内与第三同步轮连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造