[发明专利]一种全自动挑线封装一体机在审
申请号: | 201811613026.8 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN109545725A | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 肖康南;谭良志;吴帮军 | 申请(专利权)人: | 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;G06K19/077 |
代理公司: | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人: | 曾秋梅 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 挑线装置 铣槽装置 粘线装置 挑线 封装 一体机 卡盒 碰焊 自动检测装置 自动送料装置 工作效率高 双工位生产 修正机构 运转 安装座 不良品 双工位 智能卡 卡槽 卡架 预焊 生产成本 卡片 生产 | ||
1.一种全自动挑线封装一体机,包括设置于机架(1)上的自动送料装置(2)、铣槽装置(3)、挑线装置(4)、粘线装置(5)、碰焊装置(6)和自动检测装置(7),其特征在于:铣槽装置(3)和挑线装置(4)分别呈双工位运转,自动送料装置(2)包括输送通道(8)和传送带(9),铣槽装置(3)与挑线装置(4)之间设置有第一搬卡机构(10),挑线装置(4)与粘线装置(5)之间设置有第二搬卡机构(11),挑线装置(4)与第二搬卡机构(11)之间设置有检测机构(12),第二搬卡机构(11)的下方设置有第一卡盒(13)和第二卡盒(14),第一卡盒(13)向下凹入形成第一卡槽(15),第二卡盒(14)向下凹入形成第二卡槽(16),第二卡槽(16)与粘线装置(5)之间设置有用于放置卡片的补卡架(17),第一卡槽(15)、第二卡槽(16)和补卡架(17)的底部分别设置有所述传送带(9),碰焊装置(6)包括修正机构(18)、预焊机构(19)和安装座(20),修正机构(18)和预焊机构(19)分别上下滑动安装于安装座(20)。
2.根据权利要求1所述的一种全自动挑线封装一体机,其特征在于:所述补卡架(17)的底部设置有顶料气缸,顶料气缸的输出端抵顶于补卡架(17),补卡架(17)的两侧分别安装有卡料气缸(21),卡料气缸(21)的输出端设置有用于阻挡卡片下降的卡块。
3.根据权利要求2所述的一种全自动挑线封装一体机,其特征在于:所述安装座(20)的顶部设置有一驱动电机(22),驱动电机(22)的输出端连接有一丝杠,丝杠套有螺母座,螺母座连接有一安装板(23),所述修正机构(18)和所述预焊机构(19)分别上下滑动安装于安装板(23)。
4.根据权利要求3所述的一种全自动挑线封装一体机,其特征在于:所述第一搬卡机构(10)包括第一安装架(24)、第一传动机构(25)和第一搬卡气缸(26),第一安装架(24)内设置有第一轨道,第一轨道左右滑动安装有第一滑块,第一滑块的上方安装有第一滑座(27),第一搬卡气缸(26)安装于第一滑座(27)的顶部,第一传动机构(25)与第一滑座(27)的底部连接,第一搬卡气缸(26)的输出端安装有用于吸附卡片的第一吸盘(28)。
5.根据权利要求4所述的一种全自动挑线封装一体机,其特征在于:所述第一传动机构(25)包括第一传动电机、第一同步轮、第二同步轮和第一同步带,第一同步带套于第一同步轮和第二同步轮,第一传动电机安装于第一安装架(24)的外侧,第一传动电机的输出端伸入第一安装架(24)内与第一同步轮连接。
6.根据权利要求3所述的一种全自动挑线封装一体机,其特征在于:所述第二搬卡机构(11)包括第二安装架(29)、第二传动机构(30)和第二搬卡气缸(31),第二安装架(29)内设置有第二轨道,第二轨道左右滑动安装有第二滑块,第二滑块的上方安装有第二滑座,第二搬卡气缸(31)安装于第二滑座的顶部,第二传动机构(30)与第二滑座的底部连接,第二搬卡气缸(31)的输出端安装有用于吸附卡片的第二吸盘(33)。
7.根据权利要求4所述的一种全自动挑线封装一体机,其特征在于:所述第二传动机构(30)包括第二传动电机、第三同步轮、第四同步轮和第二同步带,第二同步带套于第三同步轮和第四同步轮,第二传动电机安装于第二安装架(29)的外侧,第二传动电机的输出端伸入第二安装架(29)内与第三同步轮连接。
8.根据权利要求3所述的一种全自动挑线封装一体机,其特征在于:所述第一卡盒(13)的下方设置有第一顶卡机构(34),第一卡盒(13)的一侧设置有推卡机构,第一卡盒(13)的另一侧设置有废卡回收盒(36),第一顶卡机构(34)包括第一顶卡气缸,第一顶卡气缸的输出端上下抵顶于第一卡槽(15),推卡机构包括推卡气缸(35),推卡气缸(35)的输出端前后抵顶于第一卡槽(15)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市锐祥智能卡科技有限公司,未经东莞市锐祥智能卡科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811613026.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种硅片清洗水中插篮设备
- 下一篇:一种物料移取装置和物料封装生产线
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造