[发明专利]测试两基板之间多个焊球的结构及其方法

说明书

本发明公开一种测试两基板之间多个焊球的结构及其方法。该方法包括：多个测试垫形成于第一基板或第二基板上。上述方法包含：在第一基板的第一表面上预留多个第一焊接点，而每一个第一焊接点通过至少一条第一导线耦接到至少一个测试垫或耦接到另一个第一焊接点；在第二基板的第二表面上预留多个第二焊接点，其中第二表面与第一表面相对，而每一个第二焊接点通过至少一条第二导线耦接到至少一个测试垫或耦接到另一个第二焊接点；形成多个傀儡焊球于多个第一焊接点及多个第二焊接点之间；以及将多个探针耦接于多个测试垫，以藉由多个探针量测多个测试垫之间的电路特性，以判断该多个傀儡焊球中的至少一个傀儡焊球是否正常。

技术领域

本发明有关于一种测试两基板之间多个焊球的结构及其方法，尤指一种测试球栅数组(Ball Grid Array，简称BGA)封装的多个焊球的结构及其方法。

背景技术

对于生产球栅数组(Ball Grid Array，简称BGA)封装产品的公司来说，其客户会利用表面黏着技术(Surface-mount technology，简称SMT)将其所购买的BGA产品打件在所设计的母板(mother board)上。然而由于BGA封装的形式，其接点大都在看不到的地方，而很难进行检测。厂商在出厂前测试正常的BGA产品，不代表客户在使用上就不会出问题，举例来说，客户在购买BGA产品后可能会进行冷热冲击、落摔测试…之类的测试，而造成BGA的焊球破裂或是功能异常等问题。当要追究问题的原因是厂商制造过程出错还是客户打件过程的疏失时，厂商和客户通常会各持一词。

目前非破坏性检查BGA焊球的方式大致可分为下列三种，但这些方式都需要特殊又昂贵的仪器设备，且无法随时地进行检查，也没办法每个产品都做检查：

Ⅰ.2.5维X射线(2.5D X-Ray)检查：只能检查BGA焊球内部是否有大的瑕疵，例如焊球内部有气泡。

Ⅱ.45度角光学显微镜检查：只能检查BGA焊球外部是否有大的瑕疵，例如锡量不足。由于只能观察到BGA四周最外围的区域，故看不到BGA里面的焊球。

Ⅲ.立体计算机断层扫描(3D Computed Tomography，简称3D CT)检查：可以观察到任何位置的各种角度切面。任何问题与瑕疵都无所遁形。但测试费用昂贵，每小时测试成本约新台币一万两千元，且完整地分析一件BGA产品平均要花100小时以上。

因此，有必要设计一种测试两基板之间多个焊球的结构及其方法，以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种可测定多个焊球的健康状况的测试两基板之间多个焊球的结构及其方法，以解决上述问题。

为达上述目的，本发明提供一种测试两基板之间多个焊球的方法，两个基板包括第一基板和第二基板，该第一基板具有多条第一导线，该第二基板具有多条第二导线，多个测试垫形成于该第一基板和/或该第二基板上，该方法包含：

在该第一基板的第一表面上预留多个第一焊接点，而每一个第一焊接点通过至少一条第一导线耦接到至少一个测试垫或耦接到另一个第一焊接点；

在该第二基板的第二表面上预留多个第二焊接点，其中该第二表面与该第一表面相对，而每一个第二焊接点通过至少一个第二条导线耦接到至少一个测试垫或耦接到另一个第二焊接点；

形成多个傀儡焊球于该多个第一焊接点及该多个第二焊接点之间；以及

将多个探针耦接于该多个测试垫，以藉由该多个探针量测该多个测试垫之间的电路特性。

较佳的，该多个测试垫之间的电路特性为该多个测试垫中任意两个测试垫之间的电阻值；或者，该多个测试垫之间的电路特性为流过该多个测试垫中任意两个测试垫的电流。

较佳的，该多个测试垫全部形成在该第一基板上；或者，该多个测试垫全部形成在该第二基板上。