[发明专利]测试两基板之间多个焊球的结构及其方法

权利要求书

1.一种测试两基板之间多个焊球的方法，两个基板包括第一基板和第二基板，该第一基板具有多条第一导线，该第二基板具有多条第二导线，多个测试垫形成于该第一基板和/或该第二基板上，其特征在于，该方法包含：

在该第一基板的第一表面上预留多个第一焊接点，而每一个第一焊接点通过至少一条第一导线耦接到至少一个测试垫或耦接到另一个第一焊接点；

在该第二基板的第二表面上预留多个第二焊接点，其中该第二表面与该第一表面相对，而每一个第二焊接点通过至少一个第二条导线耦接到至少一个测试垫或耦接到另一个第二焊接点；

形成多个傀儡焊球于该多个第一焊接点及该多个第二焊接点之间；以及

将多个探针耦接于该多个测试垫，以藉由该多个探针量测该多个测试垫之间的电路特性；

该第一基板还包含第一集成电路及多个第三焊接点，该第二基板还包含第二集成电路及多个第四焊接点，该多个第三焊接点耦接于该第一集成电路，该多个第四焊接点耦接于该第二集成电路，该多个测试垫、该多个第三焊接点及该些第四焊接点均与该第一集成电路及该第二集成电路电性分离，而该多个第三焊接点与该多个第四焊接点之间形成多个实际焊球以将该第一集成电路耦接至该第二集成电路；

该多个第一焊接点距离该第一基板的中心点的平均距离大于该多个第三焊接点距离该第一基板的中心点的平均距离，而该多个第二焊接点距离该第二基板的中心点的平均距离大于该多个第四焊接点距离该第二基板的中心点的平均距离。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该多个测试垫之间的电路特性为该多个测试垫中任意两个测试垫之间的电阻值；或者，该多个测试垫之间的电路特性为流过该多个测试垫中任意两个测试垫的电流。

3.如权利要求1至2任一项所述的方法，其特征在于，该多个测试垫全部形成在该第一基板上；或者，该多个测试垫全部形成在该第二基板上。

4.如权利要求1至2任一项所述的方法，其特征在于，该多个测试垫的部分形成在该第一基板，以及该多个测试垫中的另一部分形成在该第二基板上。

5.如权利要求1至2任一项所述的方法，其特征在于，该多个测试垫中至少有部分的测试垫形成于该第二基板的该第二表面上。

6.如权利要求1至2任一项所述的方法，其特征在于，该第二基板中形成有多个贯穿孔，而该多个第二导线中至少有部分的第二导线形成于该多个贯穿孔内。

7.如权利要求6中所述的方法，其特征在于，该多个贯穿孔形成于该第二基板的第三表面与该第二表面之间，而该多个测试垫中至少有部分的测试垫形成于该第三表面上，该第二表面与该第三表面相对。

8.一种测试两基板之间多个焊球的结构，其特征在于，该结构包含：

第一基板，具有多条第一导线，该第一基板的第一表面上预留多个第一焊接点，每一个第一焊接点通过至少一条第一导线耦接到至少一个测试垫或耦接到另一个第一焊接点；

第二基板，具有多条第二导线，该第二基板的第二表面上预留多个第二焊接点，每一个第二焊接点通过至少一个第二条导线耦接到至少一个测试垫或耦接到另一个第二焊接点，其中该第二表面与该第一表面相对；

多个傀儡焊球，形成于该多个第一焊接点及该多个第二焊接点之间；

多个测试垫，形成于该第一基板和/或该第二基板上；以及

多个探针，耦接于该多个测试垫，以藉由该多个探针量测该多个测试垫之间的电路特性；

该第一基板还包含第一集成电路及多个第三焊接点，该第二基板还包含第二集成电路及多个第四焊接点，该多个第三焊接点耦接于该第一集成电路，该多个第四焊接点耦接于该第二集成电路，该多个测试垫、该多个第三焊接点及该些第四焊接点均与该第一集成电路及该第二集成电路电性分离，而该多个第三焊接点与该多个第四焊接点之间形成多个实际焊球以将该第一集成电路耦接至该第二集成电路；

该多个第一焊接点距离该第一基板的中心点的平均距离大于该多个第三焊接点距离该第一基板的中心点的平均距离，而该多个第二焊接点距离该第二基板的中心点的平均距离大于该多个第四焊接点距离该第二基板的中心点的平均距离。