[发明专利]端材除去装置及端材除去方法

说明书

技术问题：在形成划线后除去端材而使贴合基板的任意基板的内侧面暴露的情况下，除去端材而不损伤要暴露的面。解决方案：端材除去装置(61)对单位贴合基板(100)进行截断，该单位贴合基板(100)具有在表面形成有用于从主体(106)分离端材(107)的第三划线(S3)的第一单位基板(101)、和贴合于第一单位基板(101)的背面的第二单位基板(102)。吸附运送装置(7)在第一单位基板(101)为下方的状态下上提单位贴合基板(100)。端材按压装置(25)通过将按压部件(23)的弹性按压部(23a)与端材(107)的端面抵接并进行按压而使端材(107)从主体(106)分离。

技术领域

本发明涉及一种端材除去装置及端材除去方法，尤其涉及一种从具有在表面形成有用于分离端材的划线的第一基板和贴合于第一基板的背面的第二基板的贴合基板除去端材的装置及除去端材的方法。

背景技术

液晶装置由将液晶层介于中间的方式利用密封材料贴合第一基板与第二基板而成的贴合基板构成。在贴合基板中，在上述基板中的一个(例如第一基板)上图案形成有滤色器，在另一个基板(例如第二基板)上形成有TFT(Thin Film Transistor：薄膜晶体管)及连接端子。

在贴合基板中，为了与外部电子设备连接而使形成于第二基板的连接端子暴露。在贴合基板中，已知有用于使形成有连接端子的面暴露(使贴合基板中的一个基板的内侧面暴露)的基板的分离方法(例如参照专利文献1)。

在专利文献1中，最开始错开在第一基板上形成划线的切断器的配置位置与在第二基板上形成划线的切断器的配置位置来形成划线。之后，当对作为贴合基板的残边的部分(端材)与主体进行分离而使连接端子暴露时，在利用夹紧部件保持端材的状态下使夹紧部件从主体分离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开2012-250871号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

在通过利用夹紧部件保持端材并使之移动的方法除去端材的情况下，为了防止端材强烈地按压主体的形成有连接端子的面(为了防止连接端子的损伤)，而需要高精度地调整夹紧部件的位置。

本发明的目的在于，在形成划线后除去端材而使贴合基板的任意基板的内侧面暴露的情况下，除去端材而不损伤要暴露的面。

(二)技术方案

下面作为用于解决问题的手段而说明多个方式。这些方式能够根据需要任意组合。

本发明的端材除去装置用于从贴合基板除去端材，所述贴合基板具有在表面形成有用于从主体分离所述端材的划线的第一基板和贴合于第一基板的背面的第二基板，所述端材除去装置具备上提贴合基板的基板上提装置、以及具有按压部件的端材按压装置。

吸附运送装置在第一基板为下方的状态下吸附第二基板而上提贴合基板。

端材按压装置通过使按压部件与端材的端面(相当于第一基板的端材侧的外周面(与主面基本上呈直角相交的侧面))抵接并进行按压而从主体分离端材。

在该装置中，利用按压部件的按压力而从第一基板的主体分离端材。

在该装置中，当除去端材时，端材不会按压第二基板的表面，不易使第二基板的暴露面损伤。

基板上提装置可以是吸附运送装置。

在该装置中，由于在利用吸附运送装置上提了贴合基板的状态下分离端材，因此，例如通过将端材按压装置配置于与端材废弃容器连通的废弃口的上方，使基板向废弃口的上方移动，并在废弃口上方分离端材，从而能够向端材废弃容器丢弃端材。