[发明专利]端材除去装置及端材除去方法

权利要求书

1.一种端材除去装置，其用于从贴合基板除去端材，所述贴合基板具有在表面形成有用于从主体分离所述端材的划线的第一基板和贴合于所述第一基板的背面的第二基板，

所述端材除去装置具备：

基板上提装置，其在所述第一基板为下方的状态下上提所述贴合基板；以及

端材按压装置，其通过使按压部件与所述端材的端面抵接并进行按压而使所述端材从所述主体分离。

2.一种端材除去装置，其用于从贴合基板除去端材，所述贴合基板具有在表面形成有用于从主体分离所述端材的划线的第一基板和贴合于所述第一基板的背面的第二基板，

所述端材除去装置具备：

基板翻转装置，其使所述第一基板为上方的状态的所述贴合基板翻转成所述第一基板为下方的状态；

基板上提装置，其在所述第一基板为下方的状态下上提所述贴合基板；以及

端材按压装置，其通过使按压部件与所述端材的端面抵接并进行按压而使所述端材从所述主体分离。

3.根据权利要求1或2所述的端材除去装置，其特征在于，

所述基板上提装置是吸附运送装置。

4.根据权利要求1或2所述的端材除去装置，其特征在于，

所述按压部件具有弹性按压部，使弹性按压部与所述端材的端面抵接。

5.根据权利要求1或2所述的端材除去装置，其特征在于，

通过使所述按压部件向水平方向移动而使之与所述端材的端面抵接。

6.一种端材除去方法，其用于从贴合基板除去端材，所述贴合基板具有在表面形成有用于从主体分离所述端材的划线的第一基板和贴合于所述第一基板的背面的第二基板，

通过使按压部件与在所述第一基板为下方的状态下上提的所述贴合基板的所述端材的端面抵接并进行按压而使所述端材从所述主体分离。

7.一种端材除去方法，其用于从贴合基板除去端材，所述贴合基板具有在表面形成有用于从主体分离所述端材的划线的第一基板和贴合于所述第一基板的背面的第二基板，

所述端材除去方法包括：

基板翻转步骤，使所述第一基板为上方的状态的所述贴合基板翻转成所述第一基板为下方的状态；

基板上提步骤，上提所述第一基板为下方的状态的所述贴合基板；以及

端材按压步骤，通过使按压部件与所述端材的端面抵接并进行按压而使所述端材从所述主体分离。

8.根据权利要求6或7所述的端材除去方法，其特征在于，

所述按压部件具有弹性按压部，使弹性按压部与所述端材的端面抵接。

9.根据权利要求6或7所述的端材除去方法，其特征在于，

通过使所述按压部件向水平方向移动而使之与所述端材的端面抵接。