[发明专利]碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂和电解液

说明书

本发明公开一种碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂和应用该稳定剂的电解液，其中，按质量份，所述碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂含有：络合剂，0.002‑0.05份；光亮剂，0.001‑0.02份；整平剂，0.001‑0.03份；以及表面处理剂，0.001‑0.01份。本发明的技术方案能够提升电解提出的铜品相。

技术领域

本发明涉及印刷电路制造中生产废料处理技术领域，特别涉及一种碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂和应用该稳定剂的电解液。

背景技术

退膜-碱性蚀刻-退锡(SES)工艺时印刷电路板制作中制作外层电路最常用的方法，其中，碱性蚀刻是必不可少的关键工序，碱性蚀刻是指利用碱性蚀刻液将工件上的线路防护层以外的铜溶解并蚀除，蚀刻过程中，当蚀刻液中铜离子的浓度达到饱和时，蚀刻液失去蚀刻能力，便形成蚀刻废液。

目前，蚀刻废液的处理方法将蚀刻废液中的铜进行回收，同时对除铜外的其他成分并加以回收，但其电解提铜过程中产出的铜品相较差，铜沉积不够致密导致易碎，同时，铜外侧携带大量的蓝色铜结晶，严重影响其售价，因此在资源利用及利润最大化上还未能满足客户的要求。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂，旨在提升电解提出的铜品相。

为实现上述目的，本发明提出的碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂，按质量份，所述碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂含有：络合剂，0.002-0.05份；光亮剂，0.001-0.02份；整平剂，0.001-0.03份；以及表面处理剂，0.001-0.01份。

可选地，所述络合剂为聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙二醇-聚丙二醇共聚物中的至少一种。

可选地，按质量份，所述稳定剂含有0.005-0.015份络合剂。

可选地，所述光亮剂为聚二硫二丙烷磺酸钠、硫脲、苯基二硫丙烷磺酸钠中的至少一种。

可选地，按质量份，所述稳定剂含有0.001-0.005份光亮剂。

可选地，所述整平剂为过黄染料、硫黄素T、辛基苯酚聚氧乙烯醚、壬基酚与环氧乙烷的聚合物中的至少一种。

可选地，按质量份，所述稳定剂含有0.001-0.002份整平剂。

可选地，所述表面处理剂为硅烷偶联剂、卞叉丙酮、丙酮中的至少一种。

可选地，按质量份，所述稳定剂含有0.001-0.003份表面处理剂。

本发明还提出了一种电解液，应用于碱性蚀刻再生电解铜，包括如前所述的碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂，按质量比计，所述碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂的含量为所述电解液的0.005％-0.11％。

相较于现有技术，本发明的技术方案至少具有以下有益效果：碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂含有络合剂、光亮剂、整平剂以及表面处理剂，其中，络合剂加入后，能够与碱性蚀刻再生液中的铜离子发生络合反应，快速吸附到受镀层表面并对铜的电沉积起到抑制作用，从而提高碱性蚀刻再生液的稳定性；光亮剂加入后能够得到光亮镀层；整平剂加入后，可使得沉积金属在微观不平整型面上获得均匀、平整的镀层，最终使得阴极镀层表面平整；表面处理剂加入后能对铜单质表面进行表面处理，以得到品相较好的产品。并且，通过合理调整各组分的配比，充分发挥其交互作用，最终产生较为均匀的表面光亮度镀层，有效地提升了电解提出的铜品相，进而在资源利用及利润最大化上能够满足客户的要求。

具体实施方式