[发明专利]封装、叠层封装结构及制造叠层封装结构的方法

权利要求书

1.一种封装，其特征在于，包括：

管芯，具有有源表面及与所述有源表面相对的后表面；

环绕所述管芯外围的多个第一导电结构及多个第二导电结构，其中所述第一导电结构由圆形柱组成且所述多个第二导电结构由椭圆形柱组成，所述多个第二导电结构设置成比所述多个第一导电结构更靠近所述管芯；

包封体，包封所述管芯、所述多个第一导电结构及所述多个第二导电结构；以及

重布线结构，位于所述管芯的所述有源表面及所述包封体上，其中所述重布线结构与所述管芯、所述多个第一导电结构及所述多个第二导电结构电连接，

所述椭圆形柱中的每一者的横截面平行于所述管芯的所述后表面且具有长轴，

所述第二导电结构被设置成以径向方式包围所述管芯，且所述第一导电结构被设置成环绕所述第二导电结构，所述第二导电结构的所述横截面的长轴与从所述管芯的中心沿径向向外朝所述封装的边缘延伸的虚拟线对齐。

2.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述椭圆形柱中的每一者具有与所述管芯的所述后表面平行的横截面，且所述横截面的长轴对所述横截面的短轴的比率大于1且小于8。