[发明专利]电路板的焊接装置

说明书

本发明公开的电路板的焊接装置，其包括机架、移动板、设于机架的移动机构及安装于移动板的焊接机构，移动板安装于移动机构的输出端，移动板在移动机构的驱动下进行升降或水平移动，焊接机构包括安装于移动板的旋转机构及可发热的焊接件，焊接件安装于旋转机构的输出端，焊接件在旋转机构的驱动下进行旋转。本发明的电路板的焊接装置能使得锡膏涂抹均匀以确保焊接效果，并具有高度自动化的优点。

技术领域

本发明涉及光伏发电领域，尤其涉及一种太阳能光伏板电池中的子串电路板的电路板的焊接装置。

背景技术

光伏发电是根据光生伏特效应原理，利用太阳电池将太阳光能直接转化为电能。不论是独立使用还是并网发电，光伏发电系统主要由太阳能电池板(组件)、控制器和逆变器三大部分组成。为了达到最大的输出功率，太阳能电池板多以串联多个电路板的方式来构建，电路板与电路板之间通常通过焊接过桥铜片来实现两电路板之间的焊接。

在电路板进行焊接时，通常先在相邻电路板的点锡位上均点上锡膏，然后趁着锡膏未干就马上放上待焊接工件，即过桥铜片，从而实现相邻电路板之间之过桥铜片的焊接，由于电池中需要串联的子串电路板较多，即点锡位众多，故往往采用流水线进行生产，然而在流水线生产的过程中，锡膏容易在点锡工位和铜片放置工位进行切换的过程中变干，这样就容易使得过桥铜片在使用过程中容易出现脱落或接触不良的现象；而且，传统的焊接工艺容易使得锡膏涂抹不均，这样就会导致焊接后的过桥铜片高低不平，无法满足现有的生产需求。

因此，急需要一种电路板的焊接装置来克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板的焊接装置，其能使得锡膏涂抹均匀以确保焊接效果，并具有高度自动化的优点。

为实现上述目的，本发明公开了一种电路板的焊接装置，其包括机架、移动板、设于所述机架的移动机构及安装于所述移动板的焊接机构，所述移动板安装于所述移动机构的输出端，所述移动板在所述移动机构的驱动下进行升降或水平移动，所述焊接机构包括安装于所述移动板的旋转机构及可发热的焊接件，所述焊接件安装于所述旋转机构的输出端，所述焊接件在所述旋转机构的驱动下旋转。

较佳的，所述焊接件呈可伸缩的弹性结构。

具体的，所述焊接件包括热压头、弹性件及安装于所述移动板的焊接主体，所述热压头设于所述焊接主体并可相对所述焊接主体伸缩，所述热压头连接于所述旋转机构的输出端，所述弹性件内置于所述焊接主体并提供一使所述热压头压向待焊接工件的弹性力。

较佳的，所述移动板对应所述焊接件开设有供所述焊接件通过的穿出孔。

较佳的，所述焊接机构呈间隔开的排列于所述移动板。

较佳的，所述的电路板的焊接装置还包括位于所述焊接机构下方的载具，所述载具上设有用于对电路板进行定位的电路板定位槽和用于对待焊接工件定位的焊接工件定位槽。

具体的，所述的电路板的焊接装置还包括用于运输所述载具的载具传输装置。

具体的，所述机架上设有夹紧件，所述载具上开设有夹紧通孔，所述夹紧件穿过所述夹紧通孔并压紧承载于所述载具上的待焊接工件。

具体的，所述夹紧件在所述机架的前后方向呈对称布置。

较佳的，所述移动机构包括升降装置及安装于所述机架的水平移动装置，所述升降装置安装于所述水平移动装置的输出端，所述升降装置在所述水平移动装置的驱动下沿所述机架的左右方向移动，所述移动板安装于所述升降装置的输出端。