[发明专利]电路板的焊接装置

权利要求书

1.一种电路板的焊接装置，其特征在于：其包括机架、移动板、设于所述机架的移动机构及安装于所述移动板的焊接机构，所述移动板安装于所述移动机构的输出端，所述移动板在所述移动机构的驱动下升降或水平移动，所述焊接机构包括安装于所述移动板的旋转机构及可发热的焊接件，所述焊接件安装于所述旋转机构的输出端，所述焊接件在所述旋转机构的驱动下旋转。

2.根据权利要求1所述的电路板的焊接装置，其特征在于：所述焊接件呈可伸缩的弹性结构。

3.根据权利要求2所述的电路板的焊接装置，其特征在于：所述焊接件包括热压头、弹性件及安装于所述移动板的焊接主体，所述热压头设于所述焊接主体并可相对所述焊接主体伸缩，所述热压头连接于所述旋转机构的输出端，所述弹性件内置于所述焊接主体并提供一使所述热压头压向待焊接工件的弹性力。

4.根据权利要求1所述的电路板的焊接装置，其特征在于：所述移动板对应所述焊接件开设有供所述焊接件通过的穿出孔。

5.根据权利要求1所述的电路板的焊接装置，其特征在于：所述焊接机构呈间隔开的排列于所述移动板。

6.根据权利要求1所述的电路板的焊接装置，其特征在于：还包括位于所述焊接机构下方的载具，所述载具上设有用于对电路板进行定位的电路板定位槽和用于对待焊接工件定位的焊接工件定位槽。

7.根据权利要求6所述的电路板的焊接装置，其特征在于：还包括用于运输所述载具的载具传输装置。

8.根据权利要求6所述的电路板的焊接装置，其特征在于：所述机架上设有夹紧件，所述载具上开设有夹紧通孔，所述夹紧件穿过所述夹紧通孔并压紧承载于所述载具上的待焊接工件。

9.根据权利要求8所述的电路板的焊接装置，其特征在于：所述夹紧件在所述机架的前后方向呈对称布置。

10.根据权利要求1所述的电路板的焊接装置，其特征在于：所述移动机构包括升降装置及安装于所述机架的水平移动装置，所述升降装置安装于所述水平移动装置的输出端，所述升降装置在所述水平移动装置的驱动下沿所述机架的左右方向移动，所述移动板安装于所述升降装置的输出端。