[发明专利]一种高密封性液下无气泡封装装置及其工艺流程

权利要求书

1.一种高密封性液下无气泡封装装置，包括快充浮筒(1)、图像识辨传感器(6)、除油器(20)和支架(27)，其特征在于：所述支架(27)固定在底座(23)左右两侧，所述支架(27)内侧下方固定有储液槽(7)，所述储液槽(7)上方设置有快充浮筒(1)，所述支架(27)顶部安装有升降缸(26)，所述支架(27)所在的底座(23)位置处前方竖向安装有升降机构(28)，且升降机构(28)设置有两个，所述升降机构(28)内侧安装有组立液槽(5)，所述储液槽(7)通过快充、快排管道(2)与组立液槽(5)相连，所述组立液槽(5)后端设置有隔板(3)，所述组立液槽(5)侧面安装有小管喷嘴(4)，所述组立液槽(5)上方设置有组立夹爪(8)，且组立夹爪(8)安装在升降机构(28)上，所述底座(23)前方左右两侧对称设置有本体上料机构(9)，所述本体上料机构(9)上放置有本体(12)，所述本体上料机构(9)与本体上料机构(9)之间设置有胶盖上料机构(11)，且胶盖上料机构(11)底部固定在底座(23)上，所述本体上料机构(9)外侧对称设置有图像识辨传感器(6)，所述支架(27)所在的底座(23)位置处后方对应设置有暂放台(13)，所述除油器(20)通过管道与组立机EG本罐(18)相连，所述除油器(20)右侧通过管道与排液箱(21)相连，所述组立机EG本罐(18)一侧设置有组立机EG伺服罐(15)，且组立机EG伺服罐(15)通过管道与组立机EG本罐(18)相连，且组立机EG伺服罐(15)与组立机EG本罐(18)之间的管道上安装有气动隔膜泵(17)，所述组立机EG伺服罐(15)上端连接有溢出管道(16)，所述组立机EG本罐(18)通过管道与泵(19)的进液口相连，所述泵(19)的出液口通过管道与组立液槽(5)相连，所述泵(19)的出液口与组立液槽(5)相连的管道上安装有电磁阀(22)，所述组立液槽(5)通过快充、快排管道(2)与储液槽(7)相连，所述储液槽(7)通过管道与组立接液盘(24)相通，且储液槽(7)与组立接液盘(24)之间的管道上安装有通气控阀(25)；所述组立机EG伺服罐(15)、溢出管道(16)、气动隔膜泵(17)、组立机EG本罐(18)和泵(19)组成回收过滤系统；所述泵(19)和除油器(20)组成除油过滤系统；所述排液箱(21)为小管喷嘴系统；所述快充浮筒(1)、快充、快排管道(2)、组立液槽(5)、储液槽(7)、电磁阀(22)、组立接液盘(24)和通气控阀(25)组成快充快排系统。

2.根据权利要求1所述的一种高密封性液下无气泡封装装置，其特征在于：所述升降缸(26)的活塞杆下端与对应的储液槽(7)上的快充浮筒(1)顶部相连。

3.根据权利要求1所述的一种高密封性液下无气泡封装装置，其特征在于：所述胶盖上料机构(11)上安装有胶盖工件治具(14)，所述胶盖上料机构(11)后方设置有隔板上料机构(10)。