[发明专利]一种有铅无铅焊接方法

说明书

本发明公开了一种有铅无铅焊接方法，属于电子装联领域。该方法包括选择印制电路板制作炉温测试板，当回流炉的温度达到要求时，将炉温测试板和炉温测试仪放入回流炉中进行炉温测试，并获取回流曲线；根据回流曲线获取回流曲线数据，检测回流曲线数据是否符合标准数据要求，若不符合标准数据要求，则调节回流曲线数据对应的温区的温度，若符合标准数据要求则选择有铅锡膏印刷待焊接的印制电路板；将待焊接的器件贴装在待焊接的印制电路板的焊盘上；调取符合标准数据要求的回流曲线数据对应的回流曲线进行回流焊接；解决了目前无铅焊接时容易出现焊接缺陷的问题；达到了保证焊接质量，避免焊点出现虚焊、假焊、气泡等不良问题的效果。

技术领域

本发明实施例涉及电子装联领域，特别涉及一种有铅无铅焊接方法。

背景技术

铅具有良好的柔软性、延展性、低熔点和耐腐蚀性，被广泛用于电子工业的BGA、FC封装和SMT组装领域，然而铅是有毒金属，大量的使用不仅会造成严重的环境污染，同时也极大地危害到人体健康。

随着环境污染影响人类健康的问题已经成为全球关注的焦点，电子封装业开始向无铅化转变，采用无铅封装材料是电子封装业焊接材料和工艺发展的趋势，而作为过渡阶段，采用有铅焊料焊接无铅器件成为现今的研究方向。

然而无铅焊接熔化温度较高、润湿性差、氧化速度较快、易出现焊接缺陷，如桥连、虚焊等，印制电路板的焊接质量和使用寿命难以保证。

发明内容

为了解决现有技术的问题，本发明实施例提供了一种有铅无铅焊接方法。该技术方案如下：

第一方面，提供了一种有铅无铅焊接方法，该方法包括：

步骤1：选择印制电路板，印制电路板的TOP面焊接无铅BGA；

步骤2：利用印制电路板制作炉温测试板；

步骤3：当回流炉的温度达到要求时，将炉温测试板和炉温测试仪放入回流炉中进行炉温测试，并获取回流曲线；回流炉内包括10个温区；

步骤4：根据回流曲线获取回流曲线数据，回流曲线数据包括30-120℃预热斜率、120-160℃恒温时间、217℃回焊时间、峰值温度、降温斜率；

步骤5：检测回流曲线数据是否符合标准数据要求；若检测到回流曲线数据不符合标准数据要求，则执行步骤6；若检测到回流曲线数据符合标准数据要求，则执行步骤7；

步骤6：调节回流曲线数据对应的温区的温度，重新执行步骤3；

步骤7：选择有铅锡膏印刷待焊接的印制电路板；

步骤8：将待焊接的器件贴装在待焊接的印制电路板的焊盘上；

步骤9：调取符合标准数据要求的回流曲线数据对应的回流曲线，对步骤8中的印制电路板进行回流焊接；

其中，步骤1-6中使用的印制电路板的型号与步骤7-9中使用的印制电路板的型号相同。

可选的，标准数据要求为：

30-120℃预热斜率的范围为1至3；

120-160℃恒温时间的范围为60秒至120秒；

217℃回焊时间的范围为：40秒至90秒；

峰值温度的范围为：225℃至235℃；

降温斜率的范围为-4至-1。

可选的，调节回流曲线数据对应的温区的温度，包括：

若检测到30-120℃预热斜率不符合标准数据要求，则调节回流曲线上在30-120℃的温度值对应的温区的温度；