[发明专利]一种有铅无铅焊接方法

权利要求书

1.一种有铅无铅焊接方法，其特征在于，所述方法包括：

步骤1：选择印制电路板，所述印制电路板的TOP面焊接无铅BGA；

步骤2：利用印制电路板制作炉温测试板；

步骤3：当回流炉的温度达到要求时，将炉温测试板和炉温测试仪放入回流炉中进行炉温测试，并获取回流曲线；所述回流炉内包括10个温区；

步骤4：根据回流曲线获取回流曲线数据，所述回流曲线数据包括30-120℃预热斜率、120-160℃恒温时间、217℃回焊时间、峰值温度、降温斜率；

步骤5：检测回流曲线数据是否符合标准数据要求；若检测到回流曲线数据不符合标准数据要求，则执行步骤6；若检测到回流曲线数据符合标准数据要求，则执行步骤7；

步骤6：调节回流曲线数据对应的温区的温度，重新执行步骤3；

步骤7：选择有铅锡膏印刷待焊接的印制电路板；

步骤8：将待焊接的器件贴装在待焊接的印制电路板的焊盘上；

步骤9：调取符合标准数据要求的回流曲线数据对应的回流曲线，对步骤8中的印制电路板进行回流焊接；

其中，步骤1-6中使用的印制电路板的型号与步骤7-9中使用的印制电路板的型号相同，所述标准数据要求为：30-120℃预热斜率的范围为1至3；120-160℃恒温时间的范围为60秒至120秒；217℃回焊时间的范围为：40秒至90秒；峰值温度的范围为：225℃至235℃；降温斜率的范围为-4至-1。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述调节回流曲线数据对应的温区的温度，包括：

若检测到30-120℃预热斜率不符合标准数据要求，则调节回流曲线上在30-120℃的温度值对应的温区的温度；

若检测到120-160℃恒温时间不符合标准数据要求，则调节回流曲线上在120-160℃的温度值对应的温区的温度；

若检测到217℃回焊时间不符合标准数据要求，则调节回流曲线上温度值217℃对应的温区的温度；

若检测到峰值温度或降温斜率不符合标准数据要求，则调节回流曲线上峰值温度对应的温区的温度；

其中，每次调整时每个温区的温度只调节一次；

若斜率大于标准数据要求，则调低对应温区的温度，若斜率小于标准数据要求，则调高对应温区的温度；若时间超出标准数据要求，则调低对应温区的温度，若时间低于标准数据要求，则调高对应温区的温度；若峰值低于标准数据要求，则调高对应温区的温度，若峰值高于标准数据要求，则调低对应温区的温度。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，利用印制电路板制作炉温测试板，包括：

选择5条感温线，将4条感温线均匀设置在印制电路板的四周；

在印制电路板上钻孔，将1条感温线埋到BGA底部。