[发明专利]移相器和天线

说明书

本申请提供了一种移相器和天线。该移相器包括：腔体，带状线，带状线设置在腔体内部。具体地，该移相器还包括可焊接的接地块，接地块设置在腔体上，并与带状线之间电气连接，实现带状线直接直流接地，达到带状线防雷击的目的。本申请提供的技术方案可以使得移相器中的非电镀金属腔体内部的带状线直接直流接地防雷。

技术领域

本申请涉及通信领域，并且更具体地，涉及一种移相器和天线。

背景技术

在多种通信场景下，基站的天线上直流防雷接地装置需要在移相器上集成。对于电镀金属腔体的移相器来说，在完成防雷接地设计时，只需要直接将可焊接连接线焊接在移相器的电镀金属腔体上，并将可焊接连接线和电镀金属腔体内部的带状线焊接就可以实现电镀金属腔体内部的带状线防雷直流接地。

但是，随着技术的发展，现阶段移相器开始普遍使用非电镀金属腔体，腔体内部的带状线无法直接直流接地，导致带状线不能防雷击。因此，如何实现移相器的非电镀金属腔体内部的带状线直接直流接地成为亟待解决的问题。

发明内容

本申请提供一种移相器和天线，能够实现非电镀金属腔体内部的带状线直接直流接地，达到带状线防雷击的目的。

第一方面，提供了一种移相器，包括：腔体(110)；带状线(130)，所述带状线(130)设置于所述腔体(110)内；该移相器还包括接地块(120)，接地块(120)为可焊接的模块，接地块(120)设置在腔体(110)上，接地块(120)与带状线(130)电气连接。

本申请实施例中提供的移相器，通过在移相器中增加可实现焊接的接地块，并且该接地块设置在腔体上，可以将接地块和腔体构成的整体，视为能够部分实现焊接的腔体，其中，接地块与带状线电气连接，从而实现带状线直接直流接地，达到带状线防雷击的目的。

示例性地，本申请中涉及的接地块可以是电镀了可焊接外层的金属模块。

例如，在铝合金表面电镀锡、银等金属，实现接地块可焊接。

示例性地，本申请中涉及的接地块可以是电镀了可焊接外层的非金属模块。

例如，在塑料材质模块的外表面电镀锡、银等金属，实现接地块可焊接。

示例性地，本申请中涉及的接地块可以是能够实现电镀的金属模块。

例如，接地块为锡、银等可焊接的材质制成的。

应理解，本申请所述的接地块(120)设置在所述腔体(110)上，指的是接地块(120)与腔体(110)之间直接相连接，非耦合连接。

例如，接地块(120)与腔体(110)之间通过螺钉连接、铆接或者焊接的连接方式，使得接地块(120)与腔体(110)之间直接相连接。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，腔体(110)具有腔体壁以及腔室，接地块(120)嵌入腔体壁中，且接地块(120)中设有第一通孔，移相器还包括：长度为四分之一移相器工作波长的奇数倍的短路线(131)(以下全文中的：“长度为四分之一移相器工作波长的奇数倍”简称为“长度为奇数倍四分之一波长”)，其中，短路线(131)为一端短路的同轴线缆；接地块(120)与带状线(130)电气连接包括：短路线(131)的外导体与接地块(120)相连接，短路线(131)的内导体穿过第一通孔延伸至腔体(110)的内部与带状线(130)焊接在一起。

本申请实施例中提供的移相器，通过在腔体(110)的腔体壁中嵌入接地块(120)，并且在接地块中设置第一通孔，使得一端短路的同轴线缆的外导体与接地块(120)焊接在一起，而内导体穿过第一通孔延伸至腔体(110)的内部与带状线(130)焊接在一起，实现带状线(130)直接直流接地，达到防雷的目的，并且一端短路的同轴线缆的长度为奇数倍四分之一波长，能够使得高频信号通过。