[发明专利]移相器和天线

权利要求书

1.一种移相器，包括：

腔体(110)，所述腔体(110)为非电镀的金属腔体；

带状线(130)，所述带状线(130)设置于所述腔体(110)内；

其特征在于，所述移相器还包括：

接地块(120)，所述接地块(120)为可焊接的模块，所述接地块(120)设置在所述腔体(110)上，所述接地块(120)与所述带状线(130)电气连接；

所述移相器还包括：第一凸起(121)，所述第一凸起(121)设置在所述接地块(120)上；

所述接地块(120)与所述带状线(130)电气连接包括：

所述带状线(130)经由长度为奇数倍四分之一波长的短路线(131)与所述第一凸起(121)电气连接。

2.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述短路线(131)为所述带状线(130)的一部分，所述短路线(131)位于所述腔体(110)的内部；

所述第一凸起(121)位于所述腔体(110)的内部；

在所述腔体(110)的内部所述第一凸起(121)与所述短路线(131)焊接在一起。

3.根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，所述腔体(110)具有腔体壁以及腔室，所述第一凸起(121)为自所述接地块(120)向所述腔体(110)的内部凸出的部分，所述第一凸起(121)位于所述腔体(110)的内部包括：

所述接地块(120)设置在所述腔体壁的外表面上，且所述腔体(110)的腔体壁中设有第二通孔，所述第一凸起(121)穿过所述第二通孔位于所述腔体(110)的内部；或者，

所述接地块(120)设置在所述腔体壁的内表面上；或者，

所述接地块(120)嵌入所述腔体壁中。

4.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述短路线(131)集成在PCB(150)上，所述PCB(150)位于所述腔体(110)的外部，所述腔体(110)的腔体壁中设有第三通孔，

所述PCB(150)中设置有与第三通孔相对应的第四通孔，第一连接线(132)的一端与所述带状线(130)相连接，所述第一连接线(132)的另一端依次穿过所述第三通孔以及所述第四通孔焊接在所述PCB(150)上；

其中，所述短路线(131)的第一端与所述第一凸起(121)焊接在一起，所述短路线(131)的第二端与所述第一连接线(132)的另一端焊接在一起。

5.根据权利要求4所述的移相器，其特征在于，所述PCB(150)为所述接地块(120)；或者，

所述接地块(120)嵌入所述腔体壁的延伸壁体中，所述PCB(150)位于所述接地块(120)上方，所述第一凸起(121)为自所述接地块(120)向PCB(150)凸起的部分，所述短路线(131)的第一端与所述第一凸起(121)焊接在一起包括：

所述PCB(150)中设有第五通孔，所述第一凸起(121)穿过所述第五通孔焊接在所述PCB(150)上，所述集成在PCB(150)上的短路线(131)的第一端与所述第一凸起(121)焊接在一起。

6.根据权利要求4所述的移相器，其特征在于，所述第一连接线(132)为所述带状线(130)上延伸出的带状线。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的移相器，其特征在于，所述接地块(120)与所述第一凸起(121)一体成型。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的移相器，其特征在于，所述接地块(120)与线缆(140)的外导体(141)电气连接，其中，所述线缆(140)的内导体(142)与所述带状线(130)相连接，所述线缆(140)用于将信号从所述腔体(110)的外部传输至所述腔体(110)的内部。