[发明专利]基板处理装置的调整方法在审
| 申请号: | 201811596980.0 | 申请日: | 2015-03-31 |
| 公开(公告)号: | CN110083018A | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
| 发明(设计)人: | 加藤正纪;奈良圭;铃木智也;渡边智行;鬼头义昭;堀正和 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
| 主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;G03F7/24;G03F9/00 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;闫剑平 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基板 描绘单元 描绘 反射光检测部 基板处理装置 支承构件 宽度方向配置 测量装置 基准标记 配置关系 投射光束 接合 反射光 支承面 点光 反射 测量 图案 输出 检测 移动 | ||
1.一种基板处理装置的调整方法,所述基板处理装置配置有多个描绘单元,所述描绘单元将在主扫描方向上一维地进行扫描的点光投射至在与所述主扫描方向交叉的副扫描方向上移动的基板上而在所述基板上描绘图案,所述多个描绘单元以使利用通过来自所述多个描绘单元各自的所述点光的扫描所形成的各描绘线而在所述基板上描绘出的图案彼此,伴随所述基板的移动而在所述主扫描方向上接合在一起的方式配置,
所述基板处理装置的调整方法的特征在于,
包括:
扫描步骤,使具有用于支承所述基板的支承面和在沿着该支承面的预先决定的多个位置各自形成的基准标记、且能够使所述基板在所述副扫描方向上移动的支承构件以使所述基准标记来到由所述多个描绘单元各自描绘的所述描绘线上的方式进行移动,利用从所述多个描绘单元各自投射出的所述点光扫描所述基准标记;
检测步骤,通过对因所述点光的投射而从所述支承构件的所述支承面产生的反射光进行光电检测的反射光检测部,获得与在所述点光扫描所述基准标记时产生的反射光的强度变化对应的检测信号,所述反射光检测部设于所述多个描绘单元的每一个,
基于所述检测信号来求出与所述多个描绘线的配置状态或彼此的配置误差有关的调整信息,基于该调整信息来调整所述多个描绘单元各自描绘出的所述图案的描绘位置。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置的调整方法,其特征在于,
所述基板处理装置还具有移动测量机构,该移动测量机构输出与所述支承构件的支承面的移动量相对应的位置位移信息,
在所述调整步骤中求出的所述调整信息是基于在所述检测步骤中检测到的所述检测信号、和从所述移动测量机构输出的所述位置位移信息,作为所述多个描绘线彼此之间的位置关系或位置误差来运算出的。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置的调整方法,其特征在于,
所述基板处理装置还具有激光源和调制器,所述调制器以使从所述多个描绘单元各自投射出的所述点光基于与所述图案对应的描绘数据而被进行强度调制的方式对来自所述激光源的光束进行强度调制,
所述多个描绘单元各自具有:扫描光学系统,其供被进行了所述强度调制的光束入射并使该光束一维地偏转扫描;和光束投射光学系统,其将进行了该偏转扫描的光束以使其在所述基板上或所述支承构件的所述支承面上聚光于所述点光的方式进行投射。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置的调整方法,其特征在于,
所述反射光检测部包含:
光电传感器,其经由所述光束投射光学系统和所述扫描光学系统对来自所述支承构件的所述支承面的所述反射光进行光电检测,并输出所述检测信号;和
光分割器,其配置在所述扫描光学系统与所述光电传感器之间的光路中,通过偏振而将朝向所述扫描光学系统的被进行了所述强度调制的光束和来自所述支承面的反射光分开。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的基板处理装置的调整方法,其特征在于,
所述反射光检测部具有以明视野或暗视野接收来自所述支承构件的所述支承面的所述反射光并输出所述检测信号的光电传感器,
在求出所述调整信息时,基于来自所述光电传感器的所述检测信号来检测所述基准标记的边缘位置。
6.根据权利要求4所述的基板处理装置的调整方法,其特征在于,
所述扫描光学系统由旋转多边形镜构成,所述旋转多边形镜使被进行了所述强度调制的光束在与所述主扫描方向对应的方向上进行偏转扫描,
所述光束投射光学系统由f-θ透镜和柱面透镜构成,所述f-θ透镜将通过所述旋转多边形镜而偏转扫描的所述光束导向至所述描绘线上,所述柱面透镜设在所述f-θ透镜与所述支承构件之间,具有与所述描绘线延伸的方向平行的母线,且将光束聚光于与该母线正交的方向。
7.根据权利要求1~4、6中任一项所述的基板处理装置的调整方法,其特征在于,
所述基准标记沿着所述支承构件的所述支承面而在所述主扫描方向上以规定间隔设置有多个,该规定间隔被设定为比由所述多个描绘单元各自形成的所述描绘线的长度小。
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