[发明专利]一种芯片裁切装置及其操作方法

权利要求书

1.一种芯片裁切装置，用于对太阳能芯片进行裁切，所述太阳能芯片内具有导线，其特征在于，包括：基台和设置于所述基台上的原料盒、上料机械手、运料组件、裁切组件以及视觉定位组件，所述原料盒和所述裁切组件分别位于所述运料组件的两侧，所述上料机械手设置于所述原料盒一侧，所述视觉定位组件位于所述裁切组件上方；所述原料盒用于承装所述太阳能芯片，所述上料机械手用于将所述原料盒内的太阳能芯片抓取至所述运料组件上，所述运料组件用于将所述太阳能芯片运送至所述裁切组件处，所述视觉定位组件用于对所述太阳能芯片内的导线进行定位，所述裁切组件用于对所述太阳能芯片进行裁切。

2.根据权利要求1所述的芯片裁切装置，其特征在于，所述芯片裁切装置还包括设置于所述基台上的下料机械手和移送传输带，所述下料机械手用于将所述裁切组件裁切后的太阳能芯片运送至所述移送传输带上，所述移送传输带用于运输裁切后的太阳能芯片。

3.根据权利要求1所述的芯片裁切装置，其特征在于，所述裁切组件包括冲切托板、气缸、冲刀以及支架，所述冲切托板设置于所述支架下方，用于承载太阳能芯片，所述气缸与所述冲刀连接，用于驱动所述冲刀，所述气缸设置于所述支架上，所述支架上还设有用于调节所述气缸位置的驱动组件。

4.根据权利要求3所述的芯片裁切装置，其特征在于，所述运料组件包括滑道、芯片托盘以及定长机械手，所述芯片托盘滑动设置于所述滑道上，所述芯片托盘上设有用于盛放所述太阳能芯片的通槽，所述定长机械手与所述冲切托板正对设置，用于将所述芯片托盘上的所述太阳能芯片运送至所述冲切托板上。

5.根据权利要求3所述的芯片裁切装置，其特征在于，所述视觉定位组件设置于所述冲切托板上方。

6.根据权利要求3所述的芯片裁切装置，其特征在于，所述冲切托板下方设有废料盛装盒。

7.根据权利要求4所述的芯片裁切装置，其特征在于，所述运料组件还包括对位器，所述对位器用于调整所述太阳能芯片在所述通槽内的位置。

8.根据权利要求7所述的芯片裁切装置，其特征在于，所述原料盒、所述上料机械手、所述芯片托盘和所述对位器均为两个。

9.根据权利要求1所述的芯片裁切装置，其特征在于，所述芯片裁切装置还包括防护罩，所述基台、所述原料盒、所述上料机械手、所述运料组件、所述裁切组件以及所述视觉定位组件均设置于所述防护罩内，所述防护罩的内表面设有吸音层。

10.一种芯片裁切装置的操作方法，用于操作权利要求1-9任一项所述的芯片裁切装置，其特征在于，包括以下步骤：

S1，所述运料组件抓取所述原料盒内的太阳能芯片并运送至所述运料组件处；

S2，所述运料组件控制将接收到的太阳能芯片运送至所述裁切组件处；

S3，所述视觉定位组件对所述裁切组件处的太阳能芯片内的导线进行定位；

S4，所述裁切组件根据所述视觉定位组件的定位结果调整裁切位置，并完成裁切。