[发明专利]一种晶圆承载盘的标记识别装置及方法

说明书

本发明提供一种晶圆承载盘的标记识别装置及方法，包括用于承载晶圆的晶圆承载盘，在所述晶圆承载盘的预设位置处设有预设深度的凹槽，所述凹槽内通过黏胶层粘贴黑色陶瓷片。本发明采用黑色的陶瓷片使陶瓷片本身与晶圆承载盘具有相同的硬度，耐磨损性能高，同时由于黑色陶瓷片的颜色足够深，可以确保检测设备传感器有效感应；此外，采用耐高温、耐酸碱的树脂胶水可以保证黑色陶瓷片长时间不会脱落。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体地讲，本发明涉及一种晶圆承载盘的标记识别装置及方法。

背景技术

在半导体晶片以及部分光电材料的抛光制程中，晶圆需要使用蜡粘贴至陶瓷载盘的表面，通常一个陶瓷盘上粘贴有多枚晶圆，为了实现对晶元的追踪和识别，陶瓷载盘上需要有便于检测设备传感器识别的黑色标记，通过该黑色标记可以对陶瓷盘进行定位；现有技术中，往往是在陶瓷盘上特定位置加工出一定的凹坑，再使用深色涂料进行填充，填充的深色涂料易被抛光液腐蚀并脱落，导致传感器无法识别。

为解决上述问题，本发明提供了一种晶圆承载盘的标记识别装置及方法，确保检测设备传感器的有效感应，防止脱落。

发明内容

为了解决现有技术的问题，本发明提供了一种晶圆承载盘的标记识别装置及方法，确保检测设备传感器的有效感应，防止脱落。

本发明专利提供了一种晶圆承载盘的标记识别装置，包括用于承载晶圆的晶圆承载盘，在所述晶圆承载盘的预设位置处设有预设深度的凹槽，所述凹槽内通过黏胶层粘贴黑色陶瓷片。

优选的，所述陶瓷片的厚度与所述凹槽的深度一致。

优选的，所述陶瓷片的形状与所述凹槽的形状一致。

优选的，所述凹槽与所述陶瓷片的形状均为矩形结构。

本发明提供一种晶圆承载盘的标记识别方法，包括以下步骤：

步骤S1、在所述晶圆承载盘的预设位置处设有预设深度的凹槽；

步骤S2、在所述凹槽内涂覆黏胶层；

步骤S3、将黑色陶瓷片粘贴在所述凹槽内，当检测传感器识别到所述陶瓷片时，可对晶圆承载盘进行定位。

优选的，所述步骤S2中，所述黏胶层为耐高温、耐酸碱的树脂胶水。

本发明提供的技术方案带来的有益效果是：采用黑色的陶瓷片使陶瓷片本身与晶圆承载盘具有相同的硬度，耐磨损性能高，同时由于黑色陶瓷片的颜色足够深，可以确保检测设备传感器有效感应；此外，采用耐高温、耐酸碱的树脂胶水可以保证黑色陶瓷片长时间不会脱落。

附图说明

为了更清楚地说明本发明专利中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明中晶圆承载盘表面加工凹槽的结构示意图；

图2是本发明中在凹槽内粘贴黑色陶瓷片的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本发明的内容作进一步说明。当然本发明并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本发明的保护范围内。其次，本发明利用示意图进行了详细的表述，在详述本发明实例时，为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本发明的限定。

上述及其它技术特征和有益效果，将结合实施例及附图对本发明的晶圆承载盘的标记识别装置及方法进行详细说明。如图所示，图1是本发明中晶圆承载盘表面加工凹槽的结构示意图；图2是本发明中在凹槽内粘贴黑色陶瓷片的结构示意图。