[发明专利]一种晶圆承载盘的标记识别装置及方法在审
| 申请号： | 201811595322.X | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109686695A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 王永成 | 申请（专利权）人： | 上海致领半导体科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201319 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆承载盘 黑色陶瓷 标记识别装置 承载盘 陶瓷片 种晶 耐磨损性能 检测设备 树脂胶水 有效感应 预设位置 耐高温 耐酸碱 黏胶层 传感器 晶圆 预设 粘贴 承载 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆承载盘的标记识别装置，包括用于承载晶圆的晶圆承载盘，其特征在于，在所述晶圆承载盘的预设位置处设有预设深度的凹槽，所述凹槽内通过黏胶层粘贴黑色陶瓷片。
2.根据权利要求1所述的晶圆承载盘的标记识别装置，其特征在于，所述陶瓷片的厚度与所述凹槽的深度一致。
3.根据权利要1所述的晶圆承载盘的标记识别装置，其特征在于，所述陶瓷片的形状与所述凹槽的形状一致。
4.根据权利要求1所述的晶圆承载盘的标记识别装置，其特征在于，所述凹槽与所述陶瓷片的形状均为矩形结构。
5.一种晶圆承载盘的标记识别方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1、在所述晶圆承载盘的预设位置处设有预设深度的凹槽；
步骤S2、在所述凹槽内涂覆黏胶层；
步骤S3、将黑色陶瓷片粘贴在所述凹槽内，当检测传感器识别到所述陶瓷片时，可对晶圆承载盘进行定位。
6.根据权利要求5所述的晶圆承载盘的标记识别装置，其特征在于，所述步骤S2中，所述黏胶层为耐高温、耐酸碱的树脂胶水。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
