[发明专利]一种硅片辨别方法

说明书

本发明公开了一种硅片辨别方法，包括以下步骤：步骤S01：利用一硅片盒，当完成硅片取放后，对硅片盒内每个槽位位置上待辨别硅片的ID信息进行扫描，得到硅片盒内所有待辨别硅片的ID信息；步骤S02：将所述待辨别硅片的ID信息传递给制造执行系统；步骤S03：通过所述制造执行系统对所述待辨别硅片的ID信息进行比对，确认所述待辨别硅片的种类。本发明可以减少硅片盒种类的使用，提高硅片盒利用率，减少相关硅片分片过程的复杂性，降低出错风险，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路设备技术领域，更具体地，涉及一种硅片辨别方法。

背景技术

在半导体集成电路制造中，自动化程度越来越高，在200mm及300mm硅片生产加工中，普遍用到SMIF POD(用于200mm)及FOUP(用于300mm)硅片盒来装载需加工的硅片。

在硅片加工过程中，在硅片被送至工艺设备内部进行加工前，需要对硅片盒内的硅片进行扫描映射(mapping)，来确认硅片盒内的硅片数量、每片所在位置以及是否有叠片、斜放等错误状况发生，避免在加工传片过程中出错。

请参考图1，图1为现有技术300mm设备前端示意图。如图1所示，设备前端(EFEM)101具有硅片盒装载台(FOUP Loader)103以及扫描映射(mapping)模块102，当硅片盒104放至于装载台103上准备作业后，在开始作业前，扫描映射(mapping)模块102会对FOUP内部装有的硅片进行扫描确认。

在现有技术中，硅片扫描映射(mapping)的动作需要在硅片盒送到工艺设备前端loadport(装载台)并完成硅片盒装载后才能完成。现有方案中，对于硅片mapping，通常需要固定设置好一种硅片；但随着半导体制造技术的发展，目前已经有不同厚度的硅片需要加工，比如经过键合(bonding)技术将2枚硅片堆叠在一起加工，这对目前现有mapping方案提出挑战，设备无法直接辨识出硅片是1枚正常的键合堆叠硅片，还是2片普通硅片放叠片了，前者为正常状态，而后者情况下需报错。

现有的解决方案是将不同的硅片使用不同的硅片盒安装，即普通硅片装在一种硅片盒内，键合堆叠硅片全部装在另外一种硅片盒内，通过硅片盒上的info pad(信息板)设定来告知工艺设备装载台将要处理的是哪种硅片。

请参考图2，图2是现有技术的两种300mm硅片盒内部示意图。如图2(a)所示，其常用的为具有25个槽位(slot1～25)，每个槽位两侧具有凹槽，当扫描映射(mapping)模块对硅片盒104内部进行扫描后，其可以确认在某槽位slot 8位置有一枚正常摆放的硅片105，如有异常，比如在槽位slot8的硅片105厚度与设定值不同时，设备mapping显示结果为异常；设备根据扫描映射(mapping)信息，可以确认能否正常从各槽位位置取硅片，或者将硅片放置正确的槽位位置。

现有技术中，对于不同硅片厚度，仅能通过不同硅片放置于不同种类的FOUP来区分，如图2(a)和图2(b)所示，图2(a)的硅片盒104仅能存放键合堆叠的硅片105，图2(b)的硅片盒204仅能存放普通厚度的硅片205。

现有方案中，需要用到多种硅片盒，且在硅片分片过程中，将带来较大的不便。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种硅片辨别方法。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种硅片辨别方法，包括以下步骤：

步骤S01：利用一硅片盒，当完成硅片取放后，对硅片盒内每个槽位位置上待辨别硅片的ID信息进行扫描，得到硅片盒内所有待辨别硅片的ID信息；

步骤S02：将所述待辨别硅片的ID信息传递给制造执行系统；

步骤S03：通过所述制造执行系统对所述待辨别硅片的ID信息进行比对，确认所述待辨别硅片的种类。