[发明专利]高精度小面积点胶系统及方法

说明书

本发明公开了高精度小面积点胶系统及方法，系统包括移动工作台、被点胶物和用于容置点胶料的点胶头，所述点胶料从点胶头的底部露出，所述点胶头安装在所述移动工作台的上方，所述被点胶物放置在所述移动工作台上，所述移动工作台上设有摄像机，摄像机还连接有上位机，所述移动工作台连接有第一步进电机和第二步进电机，点胶头、所述第一步进电机和所述第二步进电机均连接所述上位机；点胶头的直径小于或等于100μm。本发明的点胶头直径小，因而点胶面积小，并且通过设置移动工作台，通过上下左右改变移动工作台的位置，精准调节移动工作台与点胶料之间的位置和距离，由于点胶头位置不变，因此不存在被点胶物质被点胶头损坏的情况。

技术领域

本发明涉及一种点胶技术领域，尤其涉及一种高精度小面积点胶系统及方法。

背景技术

目前，点胶是一种用途广泛的工艺，也称为施胶、涂胶、滴胶等，是把电子缴税、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。传统的点胶工艺一般应用于PCB板材、塑料件、金属件等材料。

但是，现有的方案存在以下缺陷：

传统点胶工艺点胶接触材料比较坚硬，同时点胶面积也比较大，无法较精准的控制点胶面积，即使点胶头与被接触材料接触也不会造成被接触材料的损害，不能满足材质比较薄容易破碎的被接触材料。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供高精度小面积点胶系统，其能解决传统点胶技术无法精准控制点胶面积，不能对薄材料进行点胶的技术问题。

本发明的目的之二在于提供高精度小面积点胶方法，其能解决传统点胶技术无法精准控制点胶面积，不能对薄材料进行点胶的技术问题。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

高精度小面积点胶系统，包括移动工作台、被点胶物和用于容置点胶料的点胶头，所述点胶料从点胶头的底部露出，所述点胶头安装在所述移动工作台的上方，所述被点胶物放置在所述移动工作台上，所述移动工作台上设有摄像机，所述摄像机还连接有上位机，所述移动工作台连接有第一步进电机和第二步进电机，所述点胶头、所述第一步进电机和所述第二步进电机均连接所述上位机；所述第一步进电机用于驱动所述移动工作台左右移动使所述被点胶物位于所述点胶头的正下方，所述第二步进电机用于驱动所述移动工作台上下移动以调节所述点胶料与所述被点胶物之间的距离，所述摄像机用于采集所述被点胶物未被点胶前的图像以及被点胶后的图像发送至所述上位机；所述点胶头的直径小于或等于100μm。

进一步地，所述被点胶物为半导体薄膜。

本发明的目的之二采用如下技术方案实现：

高精度小面积点胶方法，应用于高精度小面积点胶系统，所述高精度小面积点胶系统包括移动工作台、被点胶物和用于容置点胶料的点胶头，所述移动工作台上设有摄像机，所述移动工作台连接有第一步进电机和第二步进电机，所述摄像机、所述点胶头、所述第一步进电机和所述第二步进电机均连接有上位机；

所述高精度小面积点胶方法包括如下步骤：

第一采集步骤：摄像机采集所述移动工作台上的被点胶物未被点胶前的图像，并发送至上位机；

位置调整步骤：上位机通过第一步进电机和第二步进电机调整移动工作台位置，以使点胶头上的点胶料与移动工作台上的所述被点胶物接触；

点胶步骤：上位机控制点胶头对被点胶物进行点胶；

第二采集步骤：摄像机采集所述移动工作台上的被点胶物被点胶后的图像，并发送到上位机。