[发明专利]高精度小面积点胶系统及方法

权利要求书

1.高精度小面积点胶系统，其特征在于，包括移动工作台、被点胶物和用于容置点胶料的点胶头，所述点胶料从点胶头的底部露出，所述点胶头安装在所述移动工作台的上方，所述被点胶物放置在所述移动工作台上，所述移动工作台上设有摄像机，所述摄像机还连接有上位机，所述移动工作台连接有第一步进电机和第二步进电机，所述点胶头、所述第一步进电机和所述第二步进电机均连接所述上位机；所述第一步进电机用于驱动所述移动工作台左右移动使所述被点胶物位于所述点胶头的正下方，所述第二步进电机用于驱动所述移动工作台上下移动以调节所述点胶料与所述被点胶物之间的距离，所述摄像机用于采集所述被点胶物未被点胶前的图像以及被点胶后的图像发送至所述上位机；所述点胶头的直径小于或等于100μm。

2.如权利要求1所述的高精度小面积点胶系统，其特征在于，所述被点胶物为半导体薄膜。

3.高精度小面积点胶方法，其特征在于，应用于高精度小面积点胶系统，所述高精度小面积点胶系统包括移动工作台、被点胶物和用于容置点胶料的点胶头，所述移动工作台上设有摄像机，所述移动工作台连接有第一步进电机和第二步进电机，所述摄像机、所述点胶头、所述第一步进电机和所述第二步进电机均连接有上位机；

所述高精度小面积点胶方法包括如下步骤：

第一采集步骤：摄像机采集所述移动工作台上的被点胶物未被点胶前的图像，并发送至上位机；

位置调整步骤：上位机通过第一步进电机和第二步进电机调整移动工作台位置，以使点胶头上的点胶料与移动工作台上的所述被点胶物接触；

点胶步骤：上位机控制点胶头对被点胶物进行点胶；

第二采集步骤：摄像机采集所述移动工作台上的被点胶物被点胶后的图像，并发送到上位机。

4.如权利要求3所述的高精度小面积点胶方法，其特征在于，在位置调整步骤中，具体为：上位机通过第一步进电机调整移动工作台在水平方向上的位置，以使移动工作台位于所述点胶头的正下方，并通过所述第二步进电机用于驱动所述移动工作台上下移动以调节所述点胶料与所述被点胶物之间的距离。

5.如权利要求4所述的高精度小面积点胶方法，其特征在于，在执行位置调整步骤之前，还包括向下移动步骤：上位机通过第二步进电机驱动移动工作台向下移动。

6.如权利要求3所述的高精度小面积点胶方法，其特征在于，所述点胶头的直径小于或等于100μm。