[发明专利]一种单组份脱醇型室温硫化硅酮密封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种单组份脱醇型室温硫化硅酮密封胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：

所述多烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷采用如下重量份比的原料制备而成：

所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷25℃粘度为10000-100000mPa·s；

所述封端剂选自：甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷中的至少一种；

所述酸性催化剂选自：磷酸二丁酯、磷酸一丁酯、二(2-乙基己基)磷酸酯中的至少一种；

所述碱性中和剂选自：二丁胺、三乙胺、氢氧化钠、氢氧化钾中的至少一种；

所述多烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷通过以下方法制备得到：

步骤一、封端反应：在20～30℃下，将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷以及封端剂混合均匀，然后加入酸性催化剂，混合，进行封端反应；

步骤二、中和反应：封端反应完成后，加入碱性中和剂进行中和，即得多烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷。

2.根据权利要求1所述的单组份脱醇型室温硫化硅酮密封胶，其特征在于，

所述二甲基硅油的25℃粘度为50-500mPa·s；

所述交联剂选自：甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷中的至少一种；

所述填料选自：比表面积≥150m²/g气相白炭黑；

所述增粘剂选自：γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己烷)乙基三甲氧基硅烷中的至少一种；

所述锡催化剂选自：二月桂酸二丁基锡、二丁基锡双(乙酰乙酸乙酯)、二丁基锡双(乙酰丙酮)、双(乙酰基氧基)二丁基锡与正硅酸乙酯的化合物中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的单组份脱醇型室温硫化硅酮密封胶，其特征在于，

所述步骤一中：所述封端反应在反应釜中进行，温度为24～26℃，α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为10000-100000mPa·s，反应釜内真空度≤-0.08MPa，搅拌转速为600～1000rpm，将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷以及封端剂搅拌混合5～20min后，加入酸性催化剂，搅拌20～60min；

所述步骤二中：加入碱性中和剂，控制pH为6～8，相同温度下，搅拌30～70min，即得多烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷。

4.一种权利要求1-3任一项所述的单组份脱醇型室温硫化硅酮密封胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将多烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、交联剂混合，进行反应；随后加入填料，再混合均匀；然后加入增粘剂和锡催化剂，混合反应，即得单组份脱醇型室温硫化硅酮密封胶。

5.根据权利要求4所述的单组份脱醇型室温硫化硅酮密封胶的制备方法，其特征在于，在10～40℃，真空度为-0.08～-0.1MPa下，向行星式搅拌机中加入多烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、交联剂，搅拌10-30min，加入填料，继续搅拌30-50min，加入增粘剂和锡催化剂，搅拌20-50min，即得单组份脱醇型室温硫化硅酮密封胶。

6.一种权利要求1-3任一项所述的单组份脱醇型室温硫化硅酮密封胶在电子电器、电路板、镜子、工艺品、LED灯具的密封粘接中的应用。