[发明专利]一种单组份脱醇型室温硫化硅酮密封胶及其制备方法

说明书

本发明提供一种单组份脱醇型室温硫化硅酮密封胶及其制备方法和应用，涉及有机硅密封胶技术领域。该密封胶包括以下重量份的原料：多烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷100份，二甲基硅油0‑10份，交联剂2‑6份，填料5‑15份，增粘剂0.8‑2.5份，锡催化剂0.1‑0.6份。本发明的单组份脱醇型室温硫化硅酮密封胶具有储存稳定性、粘接性、耐黄变好的特点。

技术领域

本发明涉及有机硅密封胶技术领域，特别是涉及一种单组份脱醇型室温硫化硅酮密封胶及其制备方法和应用。

背景技术

脱醇型硅酮密封胶的特点是反应脱出甲醇，无色无味，且对基材无腐蚀，所以环保性能要优于酸胶和肟型胶。而现代的工业特别是电子元器件的加工制造业发展迅猛，对纯净胶黏剂的需求也快速扩大，尽管脱丙酮的硅橡胶也可作为纯净级胶黏剂用于电子元器件，但其成本高昂，限制了其发展。脱醇型的硅橡胶对金属无腐蚀性，且价格较低，可以大量用于电子产品中，成为一个研究热点。

然而，现有的脱醇型室温硫化硅酮密封胶，存在储存稳定性、粘接性、耐黄变型不足的问题，用于电子电器的粘接时容易对其产生污染，限制了脱醇型室温硫化硅酮密封胶的推广使用。

发明内容

基于此，有必要针对现有的脱醇型室温硫化硅酮密封胶，存在储存稳定性、粘接性、耐黄变性不足的问题，提供一种单组份脱醇型室温硫化硅酮密封胶及其制备方法。

一种单组份脱醇型室温硫化硅酮密封胶，包括以下重量份的原料：

上述单组份脱醇型室温硫化硅酮密封胶，以封端剂在酸性催化剂存在的条件下对多烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷进行封端，以制备室温硫化的醇型胶；由于采用封端体系，减少了无交联能力的单烷氧基端基的生成，因此该密封胶具有优异的储存稳定性；采用不同交联剂复合使用从而获得优良的粘接性；采用锡催化体系替代钛催化体系，从而获得优良的耐黄变性。

在其中一个实施例中，所述二甲基硅油的份数为2-10份。

在其中一个实施例中，所述二甲基硅油的25℃粘度为50-500mPa·s。

在其中一个实施例中，所述交联剂选自：甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述填料选自：比表面积≥150m²/g气相白炭黑；比表面积采用BET法测得，所述气相白炭黑既可为亲水的气相白炭黑，也可为疏水的气相白炭黑。

在其中一个实施例中，所述增粘剂选自：γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己烷)乙基三甲氧基硅烷中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述锡催化剂选自：二月桂酸二丁基锡、二丁基锡双(乙酰乙酸乙酯)、二丁基锡双(乙酰丙酮)、双(乙酰基氧基)二丁基锡与正硅酸乙酯的化合物中的至少一种。相同条件下，钛催化剂用量为锡催化剂用量的30倍，使用锡催化体系更经济。

在其中一个实施例中，所述多烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷采用如下重量份比的原料制备而成：

在其中一个实施例中，所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷25℃粘度为10000-100000mPa·s。

在其中一个实施例中，所述封端剂选自：甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述酸性催化剂选自：磷酸二丁酯、磷酸一丁酯、二(2-乙基己基)磷酸酯中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述碱性中和剂选自：二丁胺、三乙胺、氢氧化钠、氢氧化钾中的至少一种。