[发明专利]一种发光二极管及其制作方法

说明书

本发明公开了一种发光二极管及其制作方法，该发光二极管包括：第一金属层、第二金属层、树脂部、反光层和至少一个LED芯片；树脂部连接于第一金属层与第二金属层之间，至少一个LED芯片安装于第一金属层的上表面，反光层设置于至少一个LED芯片的四周形成反光碗杯；第一金属层的下表面设置有第一焊接金属层，第一焊接金属层靠近树脂部的一端设置有至少一个第一凹槽；第二金属层的下表面设置有第二焊接金属层，第二焊接金属层靠近树脂部的一端设置有至少一个第二凹槽。采用本发明的发光二极管及其制作方法，能够有效增加发光二极管的连接良率，提高发光二极管的可靠性。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种发光二极管及其制作方法。

背景技术

发光二极管因具有光效高、寿命长等优点已被广泛应用于通用照明、背光模组等领域。如图1所示，是现有发光二极管的结构示意图。现有的发光二极管包括第一金属层101、第二金属层102、反光层200、树脂部103、LED芯片300和封装胶体层400，其中，第一金属层101、第二金属层102和树脂部103构成支架，该LED芯片300固定于第一金属层101上。

在支架的制作过程中，由于金属层和树脂部的热膨胀系数不同，金属层和树脂部会因受热过程不一致而导致金属层和树脂之间存在间隙；或者，支架与夹治具之间发生碰撞，使得支架发生形变，也会导致金属层和树脂部之间存在间隙。当金属层和树脂部之间存在间隙时，在封装发光二极管的过程中，封装硅胶容易从间隙漏出附着于金属层背面，进而导致发光二极管的连接不良。

发明内容

针对上述问题，本发明的一种发光二极管，能够有效增加发光二极管的连接良率，提高发光二极管的可靠性。

为解决上述技术问题，本发明的一种发光二极管，包括：第一金属层、第二金属层、树脂部、反光层和至少一个LED芯片；其中，

所述树脂部连接于所述第一金属层与所述第二金属层之间，所述至少一个LED芯片安装于所述第一金属层的上表面，所述反光层设置于所述至少一个LED芯片的四周形成反光碗杯；

所述第一金属层的下表面设置有第一焊接金属层，所述第一焊接金属层靠近所述树脂部的一端设置有至少一个第一凹槽；

所述第二金属层的下表面设置有第二焊接金属层，所述第二焊接金属层靠近所述树脂部的一端设置有至少一个第二凹槽。

与现有技术相比，在本发明的发光二极管中，第一金属层、第二金属层和树脂部构成支架，其中，第一金属层用于承载至少一个LED芯片，且第一金属层和第二金属层具有导热作用。由于在位于第一金属层下表面的第一焊接金属层上设置有第一凹槽，以及在位于第二金属层下表面的第二焊接金属层上设置有第二凹槽，并且第一凹槽和第二凹槽均靠近树脂部，则当树脂部与第一金属层或第二金属层之间存在间隙时，第一凹槽或第二凹槽可容纳从间隙泄漏出的封装胶体，避免附着于第一焊接金属层或第二焊接金属层背面的封装胶体层面积过大，能够增加发光二极管的连接良率，提高发光二极管的可靠性。

作为上述方案的改进，在所述第一凹槽的第一凸部设置有至少一个第一引流槽，所述第一引流槽与所述第一凹槽相通；所述第一凹槽的第一凸部为所述第一凹槽靠近所述树脂部的凸部；

在所述第二凹槽的第一凸部设置有至少一个第二引流槽，所述第二引流槽与所述第二凹槽相通；所述第二凹槽的第一凸部为所述第二凹槽靠近所述树脂部的凸部。

作为上述方案的改进，所述第一凹槽和所述第二凹槽的总面积小于所述第一焊接金属层和所述第二焊接金属层总面积的20％。