[发明专利]具有部件屏蔽的部件承载件及其制造方法

说明书

本发明涉及部件承载件(1)及其制造方法。部件承载件(1)包括：堆叠体，该堆叠体包括至少一个导电层结构(2)和/或至少一个电绝缘层结构(3)；以及嵌入该堆叠体中的部件(4)。部件(4)的侧壁(5)直接被导电层(6)覆盖。部件承载件(1)实现了增强的散热和EMI屏蔽特性，并且具有改善的刚度。

技术领域

本发明涉及部件承载件及制造该部件承载件的方法。

背景技术

传统的部件承载件包括：具有一个或多个导电层结构和一个或多个电绝缘层结构的堆叠体，以及嵌入该堆叠体中的部件。该部件可以是有源或无源部件。例如，US 5,734,555 A描述了一种用于集成电路(IC)的电子封装件。该封装件具有从层压塑料/印刷电路板基板延伸的多个第一引脚。上述引脚被耦合到集成电路并提供用于将封装件安装到外部印刷电路板的装置。该封装件还具有内部电路板，该内部电路板通过多个第二引脚耦合到基板和IC二者。安装到电路板的是通过第二引脚连接到集成电路的无源电气元件和/或有源电气元件。一些第二引脚可以完全延伸通过基板，以将内部电路板和电气元件直接耦合到外部印刷电路板。为了改善封装件的热阻抗，集成电路被安装到可以附接到散热器的散热片。该散热器还可以为内部电路板提供基板。

发明内容

本发明的目的是提供部件承载件及制造该部件承载件的方法，通过其可以提高散热性。

为了实现上面定义的目的，提供了根据本发明实施方式的部件承载件及制造该部件承载件的方法。

根据本发明的示例性实施方式，提供了部件承载件。该部件承载件包括：堆叠体，该堆叠体包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构；以及嵌入该堆叠体中的部件。部件的侧壁直接被导电层覆盖。在一实施方式中，部件的所有侧壁都被导电层直接覆盖。

在本发明的上下文中，术语“导电”并不一定意味着电力实际上在导电层中流动。而术语“导电”意味着导电层由适合于传导电流的材料制成。例如，导电层可以仅仅是传递热而不携带任何电流的热层。导电层的材料可以是铜。可替代地，可以使用镍、铝、银和金。

在本发明的上下文中，术语“侧壁”意指部件的基本上垂直于部件的主表面定向的壁。主表面可以包括或者可以是是部件的顶部表面或底部表面。部件的顶部表面可以是部件的下述表面：在该表面处布置有部件的接触件。例如，如果部件具有长方体形状，则其具有一个顶部表面，与顶部表面相反的一个底部表面、和在部件的四个侧面处的四个侧壁，其中侧壁分别连接顶部表面和底部表面。

侧壁可以由导电层完全覆盖，但不是必须的。侧壁可以至少部分地由导电层覆盖。

可以是铜层的导电层放置在可以是晶片的部件上，从而可以实现热特性并且还可以实现良好的EMI屏蔽(电磁干扰屏蔽)。如果部件的所有侧壁都直接被导电层覆盖，则可以最大化散热和EMI屏蔽效果。

导电层还可以实现具有良好刚度的平坦的部件承载件。因此，可以避免部件承载件的翘曲。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了制造部件承载件的方法。该方法包括下述步骤：形成堆叠体，该堆叠体包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构，将部件嵌入堆叠体中，以及利用导电层直接覆盖部件的侧壁。该方法实现了与上述部件承载件相同的优点。

在下文中，将解释本发明的其他示例性实施方式。

在一实施方式中，导电层基本上具有恒定的厚度。在本发明的上下文中，术语“恒定的厚度”意指导电层厚度的变化优选地在小于20％的范围内，更优选地在小于10％的范围内并且最优选地在小于5％的范围内。

在一实施方式中，导电层还特别地直接覆盖部件的一个或两个主表面。在本发明的上下文中，术语“主表面”可以包括或者可以是部件的顶部表面和底部表面。例如，主表面可以是部件的布置有部件的接触件的表面，或者主表面可以是部件的平行于部件承载件的主表面的那个表面。